走进台北南港展览馆的Computex 2026，最直观的变化是展会关键词已经变了。主板、显卡和电竞外设依然占据一席之地，但“AI工厂”“Agentic AI”“800VDC”等词汇在各大展台上出现得更为密集。这个曾以PC硬件闻名的展会，正在明显转向AI。

Computex每年在台北举行，是全球最具代表性的IT与硬件展会之一。与更偏向消费电子成品展示的CES相比，Computex更像是PC、服务器、半导体以及数据中心设备供应链的集中展示窗口，也因此常被视为观察未来1至3年全球IT产业走向的重要风向标。而今年，展会传递出的信号已十分明确：AI正成为绝对主线。

这一变化的核心推动力，来自NVIDIA。NVIDIA在本届Computex上发布面向AI应用优化的RTX Spark和DGX Station，进一步释放出“AI不再局限于数据中心，而是开始走向个人桌面”的信号。

其中，RTX Spark配备128GB统一内存，可在本地运行120亿参数级大模型；DGX Station则主打748GB内存配置，定位已接近个人AI服务器。相比当前多数笔记本约16GB的主流内存配置，RTX Spark系列将128GB推向基础门槛，意味着单机内存容量提升至8至10倍。

如果说此前AI PC更多停留在图片处理、文本摘要等轻量级应用，那么这一代产品的目标已经明显升级：不仅希望摆脱对云端的依赖，在本地处理企业内部数据，还进一步瞄准让智能体自主打开文件、执行代码并验证结果等更复杂的任务。

在这股AI热潮中，台湾供应链厂商的跟进速度尤为突出。TSMC、ASUS、Gigabyte、Delta、Lite-On等企业，已围绕AI服务器机柜设计、散热系统和电力基础设施等方向展开布局，相关产品也在本届展会上集中亮相。

其中，电力基础设施成为最受关注的板块之一。随着AI服务器机柜功率密度持续攀升，传统以48V为主的供电架构正逐步逼近上限。此次展会现场，多个厂商展示了基于800VDC高压直流配电的解决方案。Delta和Lite-On展出的110kW电源机架、兆瓦级冷却液分配装置（CDU）等产品，也显示相关技术正加快走向商业化。对于AI基础设施而言，GPU和内存决定算力上限，电力与散热则决定系统能否真正落地。

散热方案的切换同样在提速。面对高密度AI机柜带来的热负荷，传统风冷已越来越难以满足需求，液冷正从“可选项”逐步转为“标配”。包括Wiwynn在内的服务器厂商，也在现场展示了双面冷板、液态金属TIM等技术路线，进一步印证这一趋势。

AI带来的外溢效应还在继续扩展。NVIDIA发布的Physical AI平台Cosmos 3，将下一阶段的落点进一步指向机器人、自动驾驶和工厂自动化。与此同时，Qualcomm面向机器人的Dragonwing平台，以及MediaTek在汽车与边缘AI领域的布局，也释放出相似信号。短期来看，机器人尚不会快速进入大规模普及阶段，但产业重心的迁移路径已经越来越清晰。

当然，展会所呈现的趋势之外，市场现实仍需冷静看待。高达128GB内存配置的AI PC，要面向大众市场普及，仍然受制于价格门槛；Physical AI距离真正实现商业变现，也还需要更长时间。另一方面，AI服务器出货增长未必能够同步转化为服务器厂商利润率提升，零部件采购压力上升以及对NVIDIA依赖度持续加深，仍是行业必须面对的现实问题。这也从侧面反映出，台湾科技产业对Computex这类硬件展会的高度重视，与其产业结构紧密相关。

不过，Computex 2026释放出的方向已经非常明确：AI不再只存在于云端数据中心的GPU集群中，而是进一步向个人桌面、企业机房、工厂现场乃至车内空间延伸。台湾供应链显然更早意识到这场转变，并已率先开始为此做准备。曾经属于PC时代的Computex，如今正加速成为AI新格局下的重要舞台。