Qualcomm在CES 2026上发布了汽车AI、IoT边缘计算及机器人领域的多项新进展，进一步扩展Snapdragon Digital Chassis解决方案，并公布了基于Agentic AI的车载技术布局。

在汽车业务方面，Qualcomm扩大了与Google在Snapdragon平台上的合作，进一步整合车载软件能力。在此基础上推出的Snapdragon Cockpit Elite和Ride Elite平台，已获得理想汽车、零跑、极氪、长城汽车、蔚来、奇瑞等车企共10个项目采用。

其中，Snapdragon Ride Flex作为首款将数字座舱与高级驾驶辅助系统（ADAS）负载整合到单一平台的商用系统级芯片，已进入全球8个项目的量产车型。中国一级供应商AutoLink、Desay SV、HASE和ZYT也公布了基于Ride Flex的一体化方案量产计划。

为加快端到端自动驾驶落地，Qualcomm还在推进自研AI算法开发。继基于Snapdragon Ride平台获得20项设计定点后，公司又进一步与DeepRoute.AI、Momenta、QCraft、WeRide、ZYT等企业展开合作，并与ZF、Epec持续推进协作。Qualcomm表示，Snapdragon Ride SoC累计出货量已接近100万颗。

在智能座舱领域，截至去年6月，Snapdragon Cockpit平台已搭载于全球超过7500万辆汽车。Toyota也为新款RAV4选用了新一代Snapdragon Cockpit平台。

为提升整车5G连接能力，Qualcomm推出A10 5G调制解调器及射频系统，并将其定位为首款5G Reduced Capability（RedCap）调制解调器，可为关键任务类服务提供低功耗、低成本的全球LTE/5G连接能力。

此外，Qualcomm还与Hyundai Mobis合作推出V2X解决方案，面向遮挡车辆、两轮车等非视距风险场景，提升识别与预警能力。该方案可实现提前预警，在高速行驶时支持柔性制动，在低速情况下支持紧急制动。

Qualcomm执行副总裁兼汽车、工业、嵌入式IoT与机器人业务负责人Nakul Duggal表示，公司正通过AI和软件定义架构，帮助车企打造更智能、更个性化、更安全的驾驶体验。依托Snapdragon Digital Chassis的规模优势以及覆盖全球汽车生态的协作网络，Qualcomm将继续加快创新，推动行业迈向互联化与自动化出行。

在IoT领域，Qualcomm同步披露了Dragonwing产品组合的新进展，包括Dragonwing Q-7790和Q-8750处理器。公司表示，过去18个月已完成对Augenetics、Arduino、Edge Impulse、FocusAI和Foundries.io的收购。

其中，Dragonwing Q-8750集成77TOPS AI引擎，Dragonwing Q-7790可提供24TOPS端侧AI算力。Qualcomm表示，通过收购Augenetics，公司已获得面向IP安防摄像机和智能家居设备的智能成像及低功耗视觉处理芯片技术。

Nakul Duggal表示，Qualcomm此次不仅推出新产品，也提出了更完整的方法论，帮助不同规模、不同领域的企业在提升效率和挖掘新机会的过程中，更好释放AI与边缘计算价值。扩展后的工业与嵌入式IoT产品组合，叠加强大的开发者生态，正成为构建和扩展智能互联商业解决方案的重要平台基础。

在机器人领域，Qualcomm还发布了整合硬件、软件和复合AI的下一代机器人全栈架构，并推出面向工业自主移动机器人（AMR）和全尺寸人形机器人的高性能机器人处理器Dragonwing IQ10系列。

Qualcomm表示，Dragonwing工业处理器路线图目前已为Booster、VinnMotion等全球机器人厂商的人形机器人提供算力支持。该架构支持通过VLA、VLM等端到端AI模型实现更先进的感知与动作规划。公司目前正与KUKA Robotics讨论下一代机器人解决方案，并与Advantech、APLUX、Autocore、Booster、Figure、KUKA Robotics、RoboteX AI、VinnMotion共同建设机器人平台生态。

Nakul Duggal表示，作为兼顾能效与高性能的物理AI系统领域领导者，Qualcomm深知复杂机器人系统在大规模部署中对可靠性与安全性的核心要求。公司将以覆盖传感、认知、规划到执行的低时延、高安全等级、高性能技术为基础，推动智能机器从实验室走向真实场景，拓展物理AI的应用边界。