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AI & Enterprise
韩国科信部召开K-AI半导体发展论坛 推动国产AI半导体量产商用
韩国科学技术信息通信部在首尔举行K-AI半导体发展论坛,集中介绍国产AI半导体示范应用、商业化及出口进展,并公布K-Perf测试结果。韩方表示,将把性能标准从服务器级芯片扩展至端侧AI芯片,同时计划于上半年内设立技术支援中心,推动K-AI全栈示范应用和市场推广。
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韩国预算部门走访AI芯片企业,为2027年财政投入征求意见
韩国预算部门27日前往位于首尔的FuriosaAI办公室,与Rebellions、HyperAccel等5家AI芯片企业及金融机构举行座谈,听取AI半导体领域的财政支持需求。Yongbeom Jo 表示,今年韩国AI预算为9.9万亿韩元,未来将继续支持GPU扩容和自主AI生态建设;韩国预算部门称,将把相关意见用于编制2027年预算案。
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韩国科学技术信息通信部赴POSCO DX、DeepX考察端侧AI芯片落地进展
韩国科学技术信息通信部12日前往POSCO DX板桥办公室及AI芯片企业DeepX,考察韩国国产端侧AI芯片的应用与商业化进展,并与供需企业举行座谈。现场案例显示,POSCO DX已在自研工业控制系统PosMaster中采用Mobilint芯片;DeepX则自去年8月启动端侧AI芯片DX-M1量产后,已在包括韩国在内的8个国家签下总额900万美元合同。
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韩国国民成长基金拟直投Rebellions 2500亿韩元
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韩国推进“K-Nvidia培育项目”,拟借“国民增长基金”加码AI半导体
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Tesla AI6芯片开发再度延期:Samsung 2nm进度放缓,商业化或推迟至2028年前后
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韩国加码布局Physical AI:从国家研发延伸至产业应用
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DeepX在新加坡展示超低功耗AI芯片,披露Hyundai Motor机器人芯片量产计划
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Industry
DeepX:CES 2026四天接待逾2万名来访者,加快Physical AI芯片量产落地
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Industry
CES 2026落幕:参会人数约14.8万,创疫情后新高
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Industry
DeepX亮相CES 2026:倡议组建开源联盟,加速Physical AI落地
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AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部在CES 2026与获奖韩企座谈,聚焦技术商业化与规模化支持