DeepX于3日表示，公司日前在新加坡举行的“韩国-新加坡 AI Connect峰会”上，向Lee Jae-myung及韩新两国部长团展示了AI半导体技术。该活动由韩国科学技术信息通信部、韩国中小风险企业部和新加坡数字发展与信息部联合主办，DeepX是现场唯一受邀参与展示的韩国AI芯片企业。
活动期间，DeepX首席执行官Kim Nokwon公开了公司计划于今年实现商用的机器人端侧AI芯片。该芯片将应用于Hyundai Motor机器人，可支持机器人实时识别人类并规避碰撞；即便不连接云端，也能在终端侧完成人脸识别，并可在通信受限的环境下持续运行。DeepX表示，将推动与Hyundai Motor联合开发的端侧AI芯片“Edge Brain”进入量产阶段。Hyundai Motor计划将该芯片用于医院、酒店等场景中的机器人解决方案。
DeepX还现场进行了DX-M1的“黄油测试”，以展示其超低功耗芯片的能效表现。公司在运行相同AI负载的芯片表面放置黄油进行对比，结果显示，只有DeepX芯片上的黄油未出现融化。公司称，这一测试反映出其在低发热和散热控制方面的技术优势。
在海外业务方面，DeepX披露，已与中国AI平台企业Baidu达成合作，并签署4万片AI芯片供货合同。相关产品将用于机器人、无人机和工厂自动化设备，并于今年启动量产。在韩国国内，DeepX的解决方案已落地POSCO DX工厂自动化项目，以及Hanjin快递配送自动化系统。
DeepX还表示，公司正与新加坡科技研究局和ST Engineering就公共安全、智慧城市领域的合作展开讨论；在中南美和印度尼西亚，则正与当地系统集成企业推进公共领域数字化转型项目。
Kim Nokwon表示，DeepX此前已获得5项CES创新奖，并入选世界经济论坛“MINDS奖”，公司在全球Physical AI芯片领域的技术实力已获得认可。未来，DeepX将继续推动AI芯片核心技术国产化，助力韩国提升在Physical AI领域的全球竞争力。
Dae-geon Seok
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