韩国科学技术信息通信部标志。图片来源：韩国科学技术信息通信部

韩国科学技术信息通信部12日前往POSCO DX板桥办公室及AI芯片企业DeepX，实地考察端侧AI芯片应用情况，并与相关企业举行座谈会。

这是韩国科学技术信息通信部继上月走访SK Telecom和LG AI Research后，再次对韩国国产端侧AI芯片的应用进展进行现场调研。此次考察中涉及的AI芯片，同样属于该部门此前通过研发（R&D）和实证项目支持后实现商业化落地的成果。

在POSCO DX板桥办公室，POSCO DX介绍称，已在公司自研工业控制系统PosMaster中导入Mobilint的AI芯片。Mobilint还通过由POSCO DX与POSCO Technology Investment共同设立的CVC基金获得约30亿韩元投资，未来有望进一步带动更多元的民间需求。

DeepX方面表示，公司自去年8月启动端侧AI芯片“DX-M1”量产以来，已在包括韩国在内的8个国家签下总额900万美元的合同。公司当天还现场演示了超低功耗AI芯片的性能，并凭借相关成果获得CES 2026创新奖。

在随后举行的供需企业座谈会上，与会企业分别介绍了各自AI芯片的应用现状和后续规划。韩国科学技术信息通信部听取了企业就扩大韩国国产端侧AI芯片应用所提出的政策建议，并围绕Physical AI和Agentic AI发展带来的低时延、低功耗端侧AI芯片需求增长，讨论了政府与企业的应对方向。

韩国科学技术信息通信部信息通信政策室室长Lee Do-gyu表示，从此次现场考察情况看，韩国国产AI芯片已展现出较强竞争力和增长潜力。未来，政府将继续积极支持韩国国产AI芯片在即将加速发展的Physical AI和Agentic AI时代提升全球竞争力。

关键词

#韩国科学技术信息通信部 #端侧AI #AI芯片 #POSCO DX #PosMaster #Mobilint #DeepX #DX-M1 #CES 2026 #低时延 #低功耗
版权所有 © DigitalToday。未经授权禁止转载或传播。