AI芯片企业DeepX正在加快Physical AI芯片的量产与落地。公司22日表示，在全球最大科技展CES 2026期间，其展台在四天内累计接待超过2万名来访者。
展会期间，DeepX针对当前以数据中心为主的AI部署在功耗、散热和成本方面的痛点，提出了替代方案，并公布下一代芯片路线图。根据公司介绍，该路线图瞄准在低于5W功耗下支持200亿至1000亿参数大语言模型（LLM）运行。
DeepX披露，对来访者数据的分析显示，58%的来访者为C级高管、企业管理层及创业者等核心决策人群；另有54%具备实际采购及导入权限。海外来访者占比约为65%。
公司还表示，其已连续两年入选CES主办方CTA（美国消费技术协会）发布的“CES 2026不容错过的展会”顶级趋势企业名单。CTA将“端侧AI”和“Physical AI”列为CES 2026核心趋势，并将DeepX与Nvidia、AMD、Qualcomm等全球科技巨头一同列入重点关注企业名单。
由DeepX主办的工作室活动“CES Foundry”也获得较高关注。Hyundai Motor Group Robotics Lab、Baidu、Ultralytics、Edge AI Foundation、Wind River等全球合作伙伴受邀出席并参加圆桌讨论。
活动当天，Hyundai Motor Group Robotics Lab宣布，搭载DeepX产品的服务机器人将进入量产阶段；DeepX也同步披露了与Baidu、Ultralytics的合作进展。
DeepX相关人士表示，此次CES取得的成果表明，公司已不再只是芯片初创企业，而正成长为能够提出下一代AI基础设施标准的全球参与者。基于已经确认的全球需求，公司将进一步加快Physical AI芯片的量产与普及。
Suk Dae-geon
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