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韩国半导体出口创月度新高 对华半导体设备出口回落
韩国半导体6月出口额首次在单月突破400亿美元，并连续16个月保持增长，但同期对华半导体设备出口同比下降1.9%。在美国持续收紧EUV、DUV等先进光刻设备出口限制的背景下，中国正加速推进后道工艺设备国产化，围绕混合键合、TSV、CMP等环节强化本土布局，韩国材料、零部件和设备企业在华业务空间面临挤压。
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ASML上调2026年营收指引至430亿至450亿欧元 未来两年产能拟提升30%
ASML上调2026年营收预期至430亿至450亿欧元，并计划在未来两年提升约30%产能。公司表示客户订单持续强劲，低数值孔径EUV和DUV浸没式光刻设备产能均有望扩大。不过，出口管制、客户采购落地及扩产向收入转化的节奏，仍是不确定因素。
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ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机，Intel率先导入
ASML已开始向晶圆厂交付新一代High-NA EUV光刻机，单台售价达4亿美元，分辨率可达8nm，数值孔径由0.33提高至0.55。Intel已于2024年春率先在俄勒冈工厂导入首台设备并展开测试，但高昂成本以及美国主导的出口管制等因素，仍可能加剧全球先进制程能力分化。
