搜索关键词 CXL
Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商(DSP)正从传统外包式设计服务,转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升,行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价,Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO,显示资金正加速流入相关生态。
Industry
SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
SK hynix表示,正评估长期供货协议(LTA)的新框架,客户当前更关注供货保障而非价格。公司一季度营收与利润大幅增长,并预计今年资本开支将较去年明显增加,推进HBM4、321层QLC等产品布局。市场认为,若相关方案进入实质执行阶段,或有助于降低业绩波动,并重塑内存行业估值预期。
AI & Enterprise
Panmnesia将于下半年量产PCIe 6.4/CXL 3.2融合交换芯片
韩国Fabless企业Panmnesia宣布,将于今年下半年量产PCIe 6.4/CXL 3.2融合交换芯片。该产品完整支持CXL 3.2功能,并支持PBR(基于端口的路由),可在单芯片上同时支持PCIe和CXL协议,适用于数据中心和HPC场景中的GPU、CPU、内存扩展设备及AI加速器互联。
-
Industry
ADTechnology转向主动提案模式,加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
-
Industry
SemiFive签下约180亿韩元AI NPU开发订单,采用Samsung Electronics 4nm工艺
-
AI & Enterprise
内存紧缺催热CXL,Google已在数据中心导入
-
AI & Enterprise
SK Telecom携手Fanesia联合研发基于CXL的下一代AI数据中心架构
-
Industry
ASICLAND追加签约Primemas,Falcon-1开发合同扩大至95亿韩元
-
People
韩国“1月韩国科学技术人奖”揭晓:FANeSIA CEO Jeong Myeong-su入选
-
Industry
SK hynix将亮相CES 2026,首展HBM4 16层堆叠48GB