AI & Enterprise

NVIDIA AI CPU“Vera”首批基准曝光：部分性能逼近AMD EPYC双路旗舰配置

NVIDIA面向数据中心AI与高性能计算市场的新一代CPU“Vera”首批公开基准测试结果曝光。测试显示，Vera在单路平台多项项目中处于领先位置，部分代码编译场景下的表现已接近双路AMD EPYC旗舰配置。该产品采用NVIDIA自研“Olympus”内核，计划于2026年下半年投入商用。

Industry

韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升

韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。