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Industry
Helion获1.75亿美元联邦资助,推进核聚变装置所需高压脉冲半导体研发
核聚变初创公司Helion获得美国联邦1.75亿美元资金支持,资金将用于核聚变装置所需高压脉冲半导体的研发与制造,以降低电能转换损耗并完善美国本土供应链。公司同时披露,近期还获得5000万美元民间投资,累计融资总额已超过32亿美元。
AI & Enterprise
Intel CEO肯定中国开源权重模型:DeepSeek、Kimi、GLM“已足够好”
Intel首席执行官Lip-Bu Tan在新加坡出席活动时点名DeepSeek、Kimi和GLM,称这些中国开源权重模型“已足够好”,并强调开源生态和成本效率的重要性。与此同时,与上述模型相关的中国AI机构正处于美国政府调查视野之中,凸显出美国AI监管思路与企业实际采用需求之间的张力。
Industry
韩国半导体劳资博弈波及中国台湾和美国,TSMC与Micron同步加码激励
韩国半导体企业围绕绩效奖金的劳资博弈,正引发中国台湾和美国同行关注。SK hynix与Samsung Electronics相继推出与利润挂钩、上不封顶的奖金安排后,TSMC工程师群体对薪酬体系的讨论迅速升温,Micron等美国企业也进一步提高特别奖金和RSU激励。业内认为,半导体行业的薪酬竞争正从企业内部议题,演变为跨地区的人才争夺战。
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Industry
Samsung Electronics布局zHBM:拟将HBM垂直堆叠于AI加速器上方
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Industry
Chips&Media车载多媒体IP通过ISO 26262 ASIL-B认证,加码车载半导体市场
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AI & Enterprise
SiFive发布BigSky SF-2U870,切入企业级RISC-V服务器市场
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AI & Enterprise
NVIDIA宣布Groq 3 LPX进入量产:面向AI代理,基准测试生成速度最高达每秒3400个token
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Industry
NVIDIA在Hot Chips 2026发布多项新品,瞄准AI推理Token生成速度
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Industry
Samsung Electronics与SK hynix加码后HBM布局:zHBM押注3D堆叠,HBF主打分层部署与互联
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Industry
Chips&Media推出新一代MJPEG IP“WAVE-JP”,强化专业级视频处理能力
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Crypto
美国参议院提出量子技术法案:优先部署量子传感器,PQC迁移或提速
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Industry
韩国推动半导体产能外迁:单迁晶圆厂难奏效,成败取决于配套生态
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Industry
Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图
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Industry
韩国半导体扶持模式面临抉择:现金补贴还是税收抵免
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Crypto
美国银行业推进链上清算网络建设 以应对稳定币扩张
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Industry
AI芯片封装迎来玻璃基板商业化提速
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Industry
FuriosaAI第二代AI芯片RNGD启动量产,本周起以PCIe加速卡形式出货