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韩国推动半导体产能外迁：单迁晶圆厂难奏效，成败取决于配套生态
韩国政府正推动半导体产能向非首都圈转移，并提出将国民增长基金40%以上优先配置至非首都圈，同时对迁入或新设的材料、零部件和设备企业加大补贴力度。业界认为，当前非首都圈配套基础薄弱，若仅转移晶圆厂，难以形成产业协同，政策能否见效关键在于供应链配套能否同步落地。
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Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图
Samsung Electronics 7月1日在首尔举行SAFE Forum 2026，向客户和合作伙伴披露下一代晶圆代工技术战略，重点介绍DTCO战略、2nm工艺规划以及SRAM技术强化路线图。活动吸引约400人到场，21家合作伙伴展示EDA、IP等支持方案，Rebellions与Siemens EDA也分享了基于Samsung Electronics晶圆代工工艺的AI芯片开发案例及2.5D/3D芯片设计支持方案。
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韩国半导体扶持模式面临抉择：现金补贴还是税收抵免
Samsung Electronics与SK hynix正研究在湖南地区、忠清一带建设半导体集群，整体投资规模或达300万亿至400万亿韩元。随着美国、欧洲、日本等主要经济体以现金补贴争夺晶圆厂项目，韩国以税收抵免为主的“K芯片法”被指对企业前期资本开支缓释作用有限。随着半导体特别法将于今年8月实施，韩国半导体扶持政策的走向备受关注。
