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Crypto
SK Square加快“AI原生”转型,重构投资流程与组合公司业务模式
SK Square宣布推进“AI原生”转型,围绕内部AI创新体系重构投资和决策流程,并向员工开放AI沙盒及相关安全基础设施能力。目前,约80名员工已开发约90个AI智能体,并建设基于大语言模型的知识中枢Kiwi。与此同时,公司还在11번가等组合公司推进业务自动化,其中11번가相关运营组织成本下降约50%,后续将把AI创新扩展至集团ICT服务领域。
Industry
AI芯片大型化推动封装转向面板级:圆形晶圆让位方形面板
随着AI芯片持续大型化,半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装(PLP)可在单次工艺中处理更多芯片,并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计,FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时,TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证,设备投资升温,但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。
Industry
Samsung Electro-Mechanics、LG Innotek亮相KPCA Show 2026 聚焦下一代封装基板
Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek将于9日至11日参加在仁川松岛会展中心举行的KPCA Show 2026,集中展示下一代封装基板技术。Samsung Electro-Mechanics将带来2.5D、2.1D、玻璃基板等产品,LG Innotek则将首次公开AI加速器用FC-BGA,并披露相关高附加值产品的量产时间表。
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AI & Enterprise
Qualcomm与AWS合作开发AI推理定制芯片 股价涨10%
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Industry
SemiFive推动Samsung Foundry 4nm数据中心AI推理加速器投产
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AI & Enterprise
Hancom携手Hancom Innostream、FuriosaAI 布局企业与公共机构AX市场
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Industry
TSMC纯代工市场份额维持73%,Samsung Electronics聚焦良率提升与美国泰勒工厂扩产
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AI & Enterprise
Kakao发布“全民AI”战略:借力KakaoTalk等入口推动AI日常化
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AI & Enterprise
KOSA:韩国全栈AI完成Aramco Digital工业场景PoC验证,7家韩企参与
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Industry
韩美对美投资磋商进入收官阶段 韩国半导体能否锁定关税豁免额度
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ETRI发布50周年愿景:2035年前开发“所长级AI科学家”
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韩国发布五年研发投资战略:到2030年未来五年投入将超200万亿韩元,聚焦AI和半导体
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NVIDIA竞争重心转向系统能力:AI数据中心较量不再局限于GPU性能
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Z.ai上半年营收增400%,加速转向云端和API业务
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NVIDIA认购MediaTek 35亿美元可转债,深化AI芯片合作
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国家AI战略委员会副委员长Ha Jung-woo:韩国应提升前沿AI自主研发和运营能力
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Industry
AMAT:AI芯片瓶颈不在算力,在数据移动,3D微缩成关键路径
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Qualcomm首尔举办Dragonwing IoT Day,16项演示项目亮相