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AI & Enterprise
Jensen Huang结束访韩行程:看好韩国Physical AI合作,呼吁加码风险投资
NVIDIA CEO Jensen Huang在结束访韩行程之际表示,韩国在重工业、制造、电子和AI软件等领域具备独特优势,未来五年相关合作有望为韩国带来数千亿美元收入。他同时呼吁风险投资机构和政府加大对AI初创企业的支持,并将韩国视为美国之外优先级最高的Physical AI合作伙伴之一。韩方还透露,双方正推进Vera Rubin优先供应、GTC Korea落地及GPU价格协商等合作事项。
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Jensen Huang访韩四天密集会见韩国企业,合作版图覆盖HBM、AI数据中心与机器人
NVIDIA首席执行官Jensen Huang在为期四天的访韩行程中,密集会见SK集团、Samsung Electronics、Naver、现代汽车集团等韩国企业,合作范围涵盖HBM、晶圆代工、AI数据中心、AI模型、机器人和游戏业务。其间,NVIDIA还在首尔举行韩国AI生态交流活动,邀请18家企业参与,并就AI加速器供应等议题与韩国政府沟通。
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NVIDIA与Doosan集团合作扩至机器人、AI数据中心供电与材料
NVIDIA与Doosan集团正将合作范围从机器人延伸至AI数据中心供电与关键材料。Doosan Robotics拟将Isaac Sim、Isaac Lab、Cosmos和Jetson Thor纳入自研Agentic Robot OS;Doosan Bobcat评估把物理AI应用于工程、农业和物流设备;Doosan Enerbility研究面向NVIDIA AI工厂平台DSX的供电方案;Doosan电子BG则以高性能CCL支持下一代AI数据中心基础设施。
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Jensen Huang访韩公布4项新业务,拟在首尔设AI技术中心
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Nvidia H200 GPU租赁价三周跌近40%,AI芯片稀缺溢价松动
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FuriosaAI与Broadcom合作开发第三代AI加速器
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Computex 2026临近:HBM4供应争夺升温,DRAM与NAND价格走势受关注
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SK hynix发布iHBM技术:在HBM封装内嵌散热结构
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生成式AI Token计费持续走高,短期内难降
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Mobilint两款NPU产品入选韩国采购署创新产品,切入公共AI基础设施市场
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Alibaba发布自研AI芯片Zhenwu M890,并推出服务器与大模型产品线
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CXMT加快HBM3量产布局,韩国存储厂商中低端利润承压
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NVIDIA新一代AI加速器Rubin拟于7月出货,输配电设备需求或受提振
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OpenAI自研AI芯片项目存在融资缺口,初期资金短缺约180亿美元
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Semifive与ICY Tech基于Samsung Foundry 8nm eMRAM的边缘AI芯片成功流片
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Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务,强化先进封装布局
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ADTechnology签下美国AI企业数据中心芯粒turnkey合同,总额400亿韩元
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Samsung Electro-Mechanics一季度营业利润增40%,单季营收首次突破3万亿韩元