AI & Enterprise

AI智能体兴起，AI基础设施重心转向CPU

随着AI智能体加速普及，长期由GPU主导的AI基础设施正逐步将重心转向CPU。Amazon News指出，智能体在执行多步骤任务时，除推理外还会产生大量逻辑处理、文件处理、网络调用和代码执行需求；AWS Graviton主要面向常驻运行、低时延负载，用于支撑高频工具调用和执行循环。

Industry

TSMC公布至2029年工艺路线图：新增A13、A12和N2U，先进封装同步加码

TSMC公布至2029年的半导体工艺路线图，新增A13、A12和N2U，并将A16量产时间调整至2027年。除持续推进制程微缩外，公司还加快布局CoWoS、SoIC及系统级晶圆（SoW-X）等先进封装与系统集成技术，应用覆盖AI、高性能计算、汽车电子和显示驱动等领域。