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AI & Enterprise
ELICE Group参与釜山造船与海洋产业园边缘AI数据中心建设项目
ELICE Group宣布,将参与韩国工业园区公团釜山本部推进的釜山造船与海洋产业园边缘AI数据中心建设项目。公司将部署两套模块化AI数据中心“ELICE AI PMDC”,并提供AI基础设施虚拟化方案“ECI”,为园区制造企业提供低时延、高效率的算力支持。该项目还将与ELICE Cloud联动,建设灾备体系。
Industry
外媒称Huawei或借合资安排布局DRAM生产 相关说法遭否认
外媒报道称,Huawei可能通过与深圳存储企业Qubulas的合资安排,被指实际控制一座DRAM工厂,并被指对当地至少11家半导体工厂拥有影响力。若相关说法属实,Huawei在CPU、SSD和DRAM等环节的半导体垂直整合将进一步推进。报道同时提及,中国政策与资金支持,以及美国出口管制,都是推动相关猜测升温的重要背景。
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Samsung Electronics、SK与Naver掌门人本周将赴硅谷会晤Jensen Huang
据业内消息,Samsung Electronics、SK与Naver高层将于本周在美国硅谷附近会晤NVIDIA CEO Jensen Huang,会谈可能于24日以圆桌形式举行。相关议题预计涵盖HBM供应、先进制程代工及“AI工厂”等AI基础设施合作。受会晤预期等因素影响,韩国股市近日已连续两日大涨,外资显著净买入。
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韩国半导体出口创月度新高 对华半导体设备出口回落
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Samsung Electronics强化半导体本土供应链生态 扩大材料与设备协同布局
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SK hynix ADR在纳斯达克挂牌交易
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AI芯片热潮抬升Samsung Electronics、SK hynix员工身价,婚恋市场风向生变
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Samsung Electronics第二季度营业利润89.4万亿韩元创新高,剔除相关计提后或破100万亿韩元
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Micron斥资93亿美元扩建广岛HBM工厂,瞄准AI内存产能提升
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韩国Fabless企业亮相Electronica Shanghai 2026,瞄准中国汽车、家电和数据中心市场
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中国高纯钨出口管制趋严,WF6供给波动加剧HBM与AI芯片供应链压力
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TrendForce:中国AI服务器市场国产芯片占比2026年或近80%,NVIDIA份额承压
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韩国科学技术信息通信部联合GGGI遴选10项气候技术项目
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AI & Enterprise
Alibaba向T-Head增资至10亿元,持续加码AI芯片布局
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TSMC先进制程产能趋满,Samsung Electronics成多家客户备选代工方案
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Z.ai发布开源模型GLM-5.2:基于Huawei Ascend AI加速器训练,FrontierSWE成绩接近Claude Opus 4.8
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SK hynix向主要客户送样12层HBM4E
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LG Innotek加快布局AI服务器与数据中心封装基板市场