搜索关键词 2nm 制程
AI & Enterprise
消息称苹果今秋启动 M6 升级:MacBook Pro、iMac 先行,MacBook Air 或于 2027 年初跟进
据 9to5Mac 报道,苹果计划自今年秋季起分批推进 M6 芯片升级,首批机型可能包括 MacBook Pro 和 iMac,发布时间或落在 10 月或 11 月初。其中,MacBook Pro 或仅 14 英寸入门版先行更新。MacBook Air 与 iPad Pro 则更可能在 2027 年初至春季陆续转向 M6。
Telecommunications & Media
苹果下一代 iPad mini 或搭载 A20 Pro,OLED 与前摄调整传闻再起
据报道,苹果下一代 iPad mini 可能搭载 A20 Pro 芯片,整体外观变化不大,但前置摄像头位置、扬声器开孔和屏幕配置或将调整。此前亦有消息称,该机型可能采用 OLED 屏幕并改进防水结构,不过发布时间和最终配置仍有待苹果正式公布。
Telecommunications & Media
Apple发布iPhone 18 Pro/Pro Max:首推可变光圈,18日发售
Apple在美国加州库比蒂诺发布iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。两款新机首次配备可变光圈的4800万像素主摄,并向开发者开放光圈控制API;搭载2nm制程A20 Pro芯片,GPU性能最高提升40%,续航最长分别可达36小时和45小时。新机将于12日21:00开启预订,18日正式发售。
-
Industry
TSMC纯代工市场份额维持73%,Samsung Electronics聚焦良率提升与美国泰勒工厂扩产
-
Telecommunications & Media
Apple或于今秋推出M6 MacBook Pro:升级聚焦AI、算力与能效
-
Telecommunications & Media
消息称 Apple 今年 9 月 iPhone 阵容或缩减至三款:首款折叠屏 iPhone Ultra 在列
-
Telecommunications & Media
消息称Apple或于9月调整iPhone产品线:或仅推iPhone 18 Pro、Pro Max及折叠屏新机
-
Telecommunications & Media
iPhone 18 Pro系列涨价预期升温:零部件成本攀升或成主因
-
Industry
三星电子二季度营收、营业利润均创历史单季新高
-
Industry
TSMC CFO:AI需求仍未见顶,亚利桑那项目追加投资1000亿美元
-
Telecommunications & Media
iPhone 18 Pro Max 1TB物料成本或增近300美元,Apple或分容量提价
-
Telecommunications & Media
爆料称iPhone 18 Pro将迎六项升级:灵动岛或缩小,A20 Pro采用2nm制程
-
Telecommunications & Media
Apple首款折叠屏iPhone或定名“iPhone Ultra”:或配无折痕内屏与Touch ID
-
Industry
ADTechnology转向主动提案模式,加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
-
Mobility
Tesla拟公布“Terafab”芯片工厂计划:投资或达400亿美元,市场关注增发等再融资动向
-
Industry
Tesla拟建“Terafab”芯片工厂瞄准2nm,制造能力引发质疑
-
Industry
2nm制程提速,日本半导体关键材料优势进一步巩固
-
Telecommunications & Media
Galaxy S26标准版或更具性价比:电池、芯片、屏幕均有升级