Industry

Samsung Electronics强化半导体本土供应链生态 扩大材料与设备协同布局

Samsung Electronics正把半导体“超差距”战略进一步延伸至材料、零部件和设备生态建设。公司提出到2040年在半导体领域投入2100万亿韩元，并筹建5万亿韩元共生基金。与此同时，Samsung Electronics正扩大对协力厂的图形化晶圆支持和工艺数据共享，以提升本土供应链配套能力，降低对特定海外供应链的依赖，并支撑存储与代工业务竞争力。

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Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图

Samsung Electronics 7月1日在首尔举行SAFE Forum 2026，向客户和合作伙伴披露下一代晶圆代工技术战略，重点介绍DTCO战略、2nm工艺规划以及SRAM技术强化路线图。活动吸引约400人到场，21家合作伙伴展示EDA、IP等支持方案，Rebellions与Siemens EDA也分享了基于Samsung Electronics晶圆代工工艺的AI芯片开发案例及2.5D/3D芯片设计支持方案。