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Industry
AI芯片玻璃基板竞争升级:从技术验证转向供应链协同
随着AI芯片封装需求升温,玻璃基板赛道的竞争正由单点技术验证转向材料与产能协同。Samsung Electro-Mechanics已与Sumitomo Chemical旗下Dongwoo Fine-Chem签署合资协议,计划在平泽建设生产基地;率先布局的SKC则继续向子公司Absolute加大投入,量产进度和可靠性验证结果将成为后续竞争的关键。
Industry
MARA拟收购得克萨斯州地块并争取2GW电力接入,加码AI/HPC与比特币挖矿布局
比特币挖矿企业MARA Holdings披露得克萨斯州项目收购计划后,股价在盘初一度上涨约15%。根据规划,公司拟取得一处位于得克萨斯州马塔戈达县的地块,并争取最高2GW电力接入资源,用于AI/HPC和比特币挖矿业务。项目仍处早期阶段,后续尚需监管审批,建设也将分阶段推进。
AI & Enterprise
NVIDIA机架级系统“Kyber”或延期至2028年
据CNBC援引SemiAnalysis消息,NVIDIA原定于2027年推出的机架级系统“Kyber”如今可能推迟至2028年,主要原因是特定PCB中板制造难度过高。与之相关的NVL576大型系统也存在延期风险,或仅进行小批量生产。
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Finance
标普500盘中触及7539.8点新高 存储与AI芯片股带动纳指走强
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AI & Enterprise
Qualcomm近一个月累计涨超75%,华尔街看好其成为物理AI受益股
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Industry
Qualcomm称年内将向超大规模云厂商供应数据中心芯片,盘后一度涨16%
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AI & Enterprise
RISC-V芯片设计公司 SiFive 获4亿美元G轮融资,估值升至36.5亿美元
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Industry
SemiAnalysis:2026年内存支出占超大规模云资本开支比重或升至30%
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AI & Enterprise
IBM携手Arm,推动Arm软件登陆IBM Z和LinuxONE
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Industry
Western Digital公布100TB以上HDD容量路线图
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Industry
Samsung Electronics凭龙头地位强化定价权:Q4 DRAM ASP涨约40%,NAND涨20%中段
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AI & Enterprise
STT GDC韩国数据中心“STT Seoul 1”将于2026年6月投运 预计未来5年浸没式液冷将加快商业化
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Industry
Supermicro扩大产能并强化液冷能力,加快布局NVIDIA下一代Rubin平台