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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商(DSP)正从传统外包式设计服务,转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升,行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价,Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO,显示资金正加速流入相关生态。
AI & Enterprise
调查:76%美国网页设计专业人士将AI视为业务最大威胁
网站托管公司20i面向美国500名网页设计专业人士开展的2026年调查显示,76%受访者将AI视为业务面临的最大威胁,其影响超过预算削减和运营成本上升。业内认为,随着AI建站工具普及,网页设计行业的竞争焦点正从单纯制作能力转向AI应用能力、用户体验设计和战略判断。
Industry
ADTechnology转向主动提案模式,加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
ADTechnology宣布调整业务模式,从传统被动接单式设计服务转向主动提出AI服务器芯片架构方案,重点瞄准边缘服务器及主权计算场景下的ARM服务器CPU需求。公司同时推出基于Samsung Electronics 2nm制程的服务器CPU平台ADP620,并提出到2030年实现营收1.5万亿韩元的目标。随着AI、HPC、汽车等高附加值项目增加,公司订单结构正持续向先进制程和Turnkey项目倾斜。
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Industry
ADTechnology联手Kenyi Technologies开发2纳米SoC平台,瞄准北美AI-RAN与DRAN市场
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Industry
ADTechnology转型AI基础设施架构合作伙伴 打通从架构到量产全流程
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Industry
AD Technology与Fraunhofer IIS合作开发面向欧洲的4nm SoC及芯粒方案
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Industry
ADTechnology 2025年营收1645亿韩元,营业利润28亿韩元,扭亏为盈
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Industry
CoAsia Semi开始供应3D IC封装SoC产品,进军先进封装领域
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Industry
AD Technology通过ISO/IEC 27001:2022认证
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Finance
Hana Bank与Inha University Hospital签约,推广遗产捐赠文化
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Industry
ASICLAND追加签约Primemas,Falcon-1开发合同扩大至95亿韩元
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Industry
Azigland签订254亿韩元存储控制器量产合同