搜索关键词 芯片设计
AI & Enterprise
消息称Google考虑在下一代TPU中采用三星电子2nm工艺
据报道,Google正评估在下一代AI芯片TPU中引入三星电子2nm工艺,部分组件或交由三星电子代工,以应对TSMC产能趋紧及Google面向外部客户的TPU需求上升。消息人士称,核心计算部分仍将由TSMC以1.4nm工艺生产,三星电子则可能负责memory I/O die。该芯片最早或于2028年量产。
AI & Enterprise
Intel 18A笔记本移动处理器传出供货紧张 18A量产能力受市场审视
市场消息称,Intel新一代移动处理器Core Ultra Series 3(Panther Lake)和Core Series 3(Wildcat Lake)在上市初期出现供货紧张。由于两款产品是Intel首批采用自家18A工艺量产的关键移动芯片,其供货表现正被视为观察18A良率、产能爬坡以及Intel制造竞争力修复进展的重要指标。
Industry
NVIDIA发布RTX Spark:瞄准Windows笔记本本地大模型运行
NVIDIA发布面向Windows笔记本的新款AI SoC“RTX Spark”,主打端侧大模型运行。该芯片由NVIDIA与MediaTek联合开发,采用Arm架构,最高支持128GB LPDDR5X统一内存和600GB/s内存带宽,可在本地运行最高1200亿参数的大模型。Microsoft及多家PC厂商计划于今秋推出搭载该芯片的终端设备。
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AI & Enterprise
NVIDIA CEO Jensen Huang:AI正加速迈入Agent AI时代
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Industry
Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
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AI & Enterprise
Applied Materials CEO:半导体景气周期“看不到尽头”,处于历史最好时期
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AI & Enterprise
NVIDIA AI CPU“Vera”首批基准曝光:部分性能逼近AMD EPYC双路旗舰配置
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AI & Enterprise
NVIDIA将对台湾年度支出提高至1500亿美元 新建台湾总部园区
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Industry
Huawei发布新芯片设计理念:2031年瞄准1.4nm级芯片
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AI & Enterprise
Alibaba宣布AI业务进入全面商业化阶段 “AI+云”成新增长引擎
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AI & Enterprise
Cerebras上线Kimi K2.6企业级推理服务:速度达981 token/s
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Telecommunications & Media
Apple启动硬件架构调整,Johny Srouji主导下一代设备研发提速
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AI & Enterprise
AWS在韩持续加码,聚焦Agentic AI与Physical AI
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AI & Enterprise
Dell Technologies携手Samsung Electronics,赋能半导体AI工厂建设
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AI & Enterprise
Cerebras Systems IPO首日涨近70%,AI热潮下资金加速向头部公司聚集
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Industry
AICHLAND一季度营收540亿韩元,营业亏损降至29亿韩元
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Industry
韩国100MeV质子直线加速器累计运行超4万小时 保持零事故
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AI & Enterprise
SoftBank向Graphcore追加注资4.57亿美元,加码AI芯片布局