搜索关键词 芯片设计
Industry
Fadu一季度营收595亿韩元,实现扭亏为盈
数据中心芯片设计公司Fadu公布一季度初步业绩,营收595亿韩元,同比增长210%,营业利润77亿韩元,较上年同期成功扭亏;净利润为102亿韩元。公司表示,控制器业务收入占比提升至约80%,是带动盈利改善的主要因素。
Mobility
特斯拉酝酿推出HW4 Plus:系统内存翻倍至64GB
特斯拉正准备为HW4自动驾驶计算平台推出升级版本“HW4 Plus”。据Elon Musk在财报电话会上的说法,新一代AI4.1或AI4 Plus芯片将带动整套系统内存配置翻倍:单颗芯片内存由16GB增至32GB,整套系统总内存提升至64GB,带宽也有望进一步增强。随着HW3被确认难以支持无监督FSD,市场也开始关注现有HW4车型未来将如何处理。
Industry
SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
SK hynix表示,正评估长期供货协议(LTA)的新框架,客户当前更关注供货保障而非价格。公司一季度营收与利润大幅增长,并预计今年资本开支将较去年明显增加,推进HBM4、321层QLC等产品布局。市场认为,若相关方案进入实质执行阶段,或有助于降低业绩波动,并重塑内存行业估值预期。
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Industry
Point2 Technology获NVIDIA等战略投资,AI数据中心互连赛道升温
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Mobility
美国强化战备产能协调 车企在电动化、AI与军工转产之间承压
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Industry
Infineon发布AURIX RISC-V车规MCU路线图
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Industry
ASML上调2026年营收指引:AI基础设施投资提振半导体设备需求
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Mobility
Tesla AI5自动驾驶芯片完成设计并进入流片阶段,量产时间推迟至2027年
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AI & Enterprise
Meta携手Broadcom推进2纳米(2nm)MTIA规模化部署,减少对通用GPU依赖
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Industry
半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
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AI & Enterprise
Meta推出Muse Spark,AI模型与“AI原生”基础设施赛道同步升温
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AI & Enterprise
RISC-V芯片设计公司 SiFive 获4亿美元G轮融资,估值升至36.5亿美元
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Industry
Codasip拟出售低端RISC-V内核业务,GlobalFoundries或成主要买家
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AI & Enterprise
SKT联手Arm与Rebellions开发AI推理服务器方案
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Industry
TSMC一家独大现松动迹象,Samsung Electronics迎来追赶窗口
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AI & Enterprise
DeepSeek据悉将在数周内发布V4,或转向采用Huawei芯片
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AI & Enterprise
Cognichip完成6000万美元融资,押注AI芯片设计降本缩时
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Industry
Rebellions获4亿美元Pre-IPO融资,估值23.4亿美元