Meta Platforms正与Broadcom扩大合作，推动采用2纳米（nm）工艺的下一代定制AI加速器“MTIA”进入规模化部署阶段，以加快面向数十亿用户的个性化AI基础设施建设。

据SiliconANGLE当地时间4月14日报道，Meta通过深化与Broadcom的合作，已为其数据中心自研AI芯片MTIA确定首批部署规模。该规模并非以芯片数量衡量，而是按功耗计算达到1GW，后续供应规模有望进一步扩大至数GW。报道指出，这款芯片被称为AI行业首个基于2nm工艺的定制硅产品，集成了Broadcom在芯片设计和封装方面的能力。

市场此前一度传出“下一代MTIA推进受阻”的消息，此次大规模部署计划也被视为对相关传闻的回应。Broadcom首席执行官Hock Tan明确表示，相关产品已经开始出货，并称自2027年起，下一代处理器的部署规模将大幅提升至数GW。Meta方面也在上月透露，公司正在开发4个新的MTIA版本，以在与Google、Amazon等竞争对手的自研芯片竞赛中保持竞争力。

Meta加快采用自研加速器，主要目的在于减少对NVIDIA、AMD通用GPU的依赖。与通用GPU相比，MTIA这类特定用途集成电路（ASIC）虽然应用场景更集中，但制造成本更低，在大规模数据中心建设中具备更明显的成本优势。Broadcom此前曾于2015年协助Google开发TPU，并于2018年参与Amazon定制芯片开发，此次与Meta的合作同样被视为关键一环。

Broadcom在定制AI芯片市场的影响力也正从Meta延伸至更广泛的客户群体。据称，Broadcom已推动与Anthropic、Google等达成合作安排，为明年起总计3.5GW规模的下一代处理器提供供应保障。受相关预期提振，Broadcom股价在消息发布后盘后上涨逾3%，年初至今累计涨幅达到10%，明显跑赢大盘。

Meta表示，将以2026财年1350亿美元资本开支计划为基础，继续加大基础设施扩张力度。在已获得AMD与NVIDIA通用芯片供应的同时，Meta还将引入由Broadcom参与设计的定制处理器，希望借助混合芯片策略在AI竞争中占据更有利位置。

Meta还表示，公司已宣布扩大与Broadcom的合作，双方将共同开发多代定制硅产品，以确保实现长期AI目标所需的算力基础。