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Industry
亚利桑那州将大幅削减科罗拉多河取水量,TSMC、Intel扩张承压
美国正调整科罗拉多河水资源分配方案。根据新方案,亚利桑那州自2027年起每年至少需削减76万英亩英尺取水量,超过该州目前自科罗拉多河取水量的四分之一。随着TSMC、Intel在当地扩建先进制程产能、数据中心加快集聚,用水需求不断增加,水资源正成为AI和半导体扩张的重要制约因素。
AI & Enterprise
Tesla AI芯片高管加入DensityAI
Tesla AI硬件设计核心高管Sishuáng Sun已加入由前Dojo团队创立的DensityAI,负责封装与系统硬件相关工作。此时Tesla正推进AI5、AI6等自研芯片项目,而叫停Dojo项目后的人才流动,也再次引发市场对其自研半导体战略及量产进度的关注。
Telecommunications & Media
消息称iPhone 18 Pro系列将缩小灵动岛,配备2nm A20 Pro与C2自研基带
据爆料,苹果iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max有望采用更小的灵动岛,并首发基于2nm工艺的A20 Pro芯片,配合晶圆级多芯片封装技术、C2自研基带和主摄可变光圈等升级。与此同时,iPhone 18 Pro Max电池容量或较上代提升约10%,相机控制键设计也可能进一步简化。
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Industry
苹果A20 Pro据称受LPDDR5X短缺影响,约10亿美元晶圆在台积电待封装
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Telecommunications & Media
Apple首款折叠屏iPhone Ultra或于今秋发布:书本式设计,起售价预计1999美元
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Industry
Ajinomoto称AI芯片封装材料ABF供应或趋紧,将加快扩产
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Crypto
Trezor Safe 7所用安全芯片曝出硬件漏洞,难以仅通过固件更新修复
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Industry
Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务,强化先进封装布局
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Industry
TI推出新一代隔离电源模块,瞄准AI数据中心和电动汽车市场
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Industry
AI芯片封装迎来玻璃基板商业化提速
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Industry
Hanmi Semiconductor 2025年营收5767亿韩元,营业利润2514亿韩元