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消息称iPhone 18 Pro系列将缩小灵动岛，配备2nm A20 Pro与C2自研基带

据爆料，苹果iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max有望采用更小的灵动岛，并首发基于2nm工艺的A20 Pro芯片，配合晶圆级多芯片封装技术、C2自研基带和主摄可变光圈等升级。与此同时，iPhone 18 Pro Max电池容量或较上代提升约10%，相机控制键设计也可能进一步简化。

Industry

苹果A20 Pro据称受LPDDR5X短缺影响，约10亿美元晶圆在台积电待封装

据报道，苹果下一代A20 Pro虽已按台积电N2工艺顺利投产，但因WMCM封装流程需提前备齐LPDDR5X内存、而相关供应不足，约10亿美元规模的晶圆暂时无法进入后续封装流程。受新封装架构影响，处理器与内存需更早完成整合，若内存迟迟不到位，iPhone首批供货节奏或将承压。