Texas Instruments（TI）发布面向AI数据中心和电动汽车市场的新一代隔离电源模块。公司表示，借助自研IsoShield多芯片封装技术，该系列产品可将功率密度最高提升至3倍，并使整体方案体积最高缩减70%。

TI于24日举行媒体沟通会，介绍采用IsoShield技术的隔离偏置电源产品UCC34141和UCC14240。TI认为，随着AI云需求快速增长，数据中心机架功率持续攀升；与此同时，电动汽车也在有限车身空间内不断追求更高输出，这两大趋势正推动高密度电源方案需求上升。

TI Korea模拟技术支持负责人Soo-min Park表示，电动汽车和数据中心面临的共同挑战，是如何在更小空间内集成更多功率，并同时兼顾效率、散热、EMI（电磁干扰）、可靠性和空间占用等多项目标。

此次沟通会上，TI重点介绍了IsoShield和MagPack两项技术。其中，MagPack是一种磁性封装方案，可将电感集成至IC封装内部。TI称，该技术可使电源模块占板面积最高减少50%；同时，由于回路面积缩小，EMI性能也得到改善，整体表现较分立器件方案更为一致。

IsoShield则将高性能平面变压器与隔离电源级集成到单一多芯片封装中。TI表示，传统方案通常需要将控制器IC、外部电感、变压器以及数十个无源器件分散布置在PCB上，而采用IsoShield后，上述功能可集成进单一封装，从而减少外围器件数量，降低设计复杂度和开发风险。

Soo-min Park介绍称，在传统方案中，变压器高度最高可达11毫米；而采用IsoShield的新产品将高度降至2.65毫米，在保持数千伏级隔离能力的同时，将封装高度压缩至原来的约五分之一。她还表示，与竞争对手同类模块相比，新方案尺寸缩小43%，器件数量减少50%。

已获多家Tier1和OEM评估，布局下一代电源架构

在电动汽车领域，相关方案将优先用于OBC（车载充电机）和DC/DC转换器。该产品可作为栅极驱动偏置电源，用于实现功率侧与控制侧之间所需的隔离；同时还可与TI栅极驱动器UCC2651配套，形成从功率级到栅极输出的一站式方案。车规级产品可在-45℃至125℃环境下工作。

谈及降低总体拥有成本（TCO），Soo-min Park表示，SiC模块的小型化趋势与电源方案缩小PCB面积的方向一致。对于整机厂商而言，功率器件和模拟电源方案同步缩小，有助于进一步压缩整体PCB面积。

对于供应链伙伴是否需要额外配合的问题，Soo-min Park表示，这主要涉及布局层面的调整，PCB厂商无需因此承担额外风险。她还称，UCC34141可同时解决占板面积和散热问题，目前已在多家主要Tier1供应商和OEM厂商中获得积极评估。

在数据中心领域，TI还与NVIDIA合作，并在APEC 2025上展示了面向下一代AI数据中心的800V DC参考设计。Soo-min Park表示，随着全球数据中心基础设施持续扩张，机架和服务器供电对高功率密度方案的需求正在不断上升，行业目标是在确保可靠性和安全性的前提下，进一步提升性能和功率密度。