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Industry

韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升

韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。

Finance

Toss联合首尔全球中心为外国留学生开展金融反诈教育

Toss运营方Viva Republica与首尔全球中心近日在首尔女子大学面向外国留学生开展金融反诈教育，重点讲解换汇诈骗、学费诈骗、冒充出入境管理机构的电信诈骗等常见手法，以及止付（冻结账户）、报警等应对流程。此外，Toss还通过Tossfeed持续发布面向外国人的生活和金融信息，帮助提升金融服务可得性和使用安全。

AI & Enterprise

中美大模型密集推新，AI 编码市场加速洗牌

全球大模型竞争持续升温。OpenAI 推出 GPT-5.5 并向 ChatGPT 付费用户开放，Anthropic 发布 Claude Opus 4.7，DeepSeek 发布 V4 多个预览版本，Moonshot AI 则发布开源大模型 Kimi-K2.6。与此同时，AI 编码与 AI 代理赛道的头部集聚效应进一步增强，围绕云、芯片、数据中心及治理能力的布局也在全面提速。