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Applied Materials推6款新设备，发力HBM与Chiplet良率提升

随着AI芯片带动3D堆叠需求升温，Applied Materials发布6款面向先进封装与DRAM工艺的新设备，并升级“Centura Prime”外延（Epi）系统。相关产品覆盖CMP、ECD、PECVD及电子束量测等关键环节，重点提升HBM和Chiplet制造中的工艺稳定性与良率。

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Applied Materials发布两款新设备，应对AI芯片3D制造均匀性挑战

面向AI芯片带动下不断升级的3D半导体制造需求，Applied Materials发布Centris Spectral SiN原子层沉积系统和Producer Selectra钼刻蚀系统，重点解决高深宽比结构中的沉积与刻蚀均匀性问题，以降低器件性能与良率风险。