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AI基础设施投资升温带动Besi业绩增长，混合键合需求走强
荷兰半导体设备商Besi受AI基础设施投资升温带动，第一季度实现营收1.85亿欧元、净利润5200万欧元，在手订单增幅也明显高于市场预期。公司表示，混合键合系统需求尤为强劲，预计第二季度营收将继续增长、利润率有望进一步改善，并正推进越南和马来西亚的产能扩张。
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半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
随着制程微缩逐步逼近物理极限，半导体产业竞争正由工艺节点转向先进封装与系统级效率。2.5D/3D堆叠、芯粒和互连技术成为提升性能、带宽与能效的关键路径，并带动代工、IP、设计库和EDA等环节加快协同整合。这一趋势也正从逻辑与存储芯片延伸至功率半导体领域。
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路透：Lam Research与Applied Materials正研究收购BESI
据路透社援引知情人士报道，Lam Research与Applied Materials正在研究收购荷兰半导体设备商BESI。相关谈判始于2025年年中，期间一度中断，近期恢复推进。受消息提振，BESI股价13日盘中一度上涨14%，创历史新高。
