搜索关键词 混合键合
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HBM堆叠冲向16层以上，三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
随着HBM堆叠层数向16层以上演进，存储厂商正加快评估自HBM4及后续产品导入混合键合，以应对厚度控制和信号传输方面的瓶颈。受成本与良率因素影响，Advanced MR-MUF短期内仍可能继续沿用。与此同时，量产合作伙伴的选择也可能重塑TC键合与混合键合设备的供应格局。
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JUSTEM获韩国产业银行300亿韩元半导体政策性资金，加快推进第三工厂建设
JUSTEM宣布获得韩国产业银行300亿韩元半导体政策性资金，融资期限为10年，并享受优惠利率。公司表示，相关资金将优先用于Yongin第二科技谷第三工厂基础设施建设，同时加大对湿度控制解决方案升级及混合键合等下一代半导体工艺研发的投入。
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AI基础设施投资升温带动Besi业绩增长，混合键合需求走强
荷兰半导体设备商Besi受AI基础设施投资升温带动，第一季度实现营收1.85亿欧元、净利润5200万欧元，在手订单增幅也明显高于市场预期。公司表示，混合键合系统需求尤为强劲，预计第二季度营收将继续增长、利润率有望进一步改善，并正推进越南和马来西亚的产能扩张。
