搜索关键词 混合键合
Industry
Samsung Electronics布局zHBM：拟将HBM垂直堆叠于AI加速器上方
为重夺HBM主导权，Samsung Electronics正准备在推进HBM5的同时布局zHBM路线。该方案拟取消中介层，将HBM直接垂直堆叠在AI加速器上方，目标是较HBM4E实现带宽提升230%、功耗下降70%。不过，其商用进度仍取决于晶圆级混合键合的散热管理与良率表现，业内预计大规模量产时间或落在2028年至2029年。
AI & Enterprise
LG将举办“LG Spark 2026”，聚焦Physical AI、AIDC等AI新技术
LG宣布，将于9月7日至17日在首尔麻谷LG Sciencepark举办“LG Spark 2026”。本届活动聚焦AI创新与转型（AX），将集中展示集团研发新技术、业务场景落地案例，以及自研大模型EXAONE的行业应用与后续开发计划。
Industry
Hanwha Semitech将亮相Semicon Taiwan 2026，首秀4款先进封装设备
Hanwha Semitech将参加在台北南港展览馆举行的Semicon Taiwan 2026，并展出SFM5 Square、SFM5 Expert、SFM5 TnR和SHB2 Nano等4款先进封装设备。其中，SFM5 Square实机将首次在展会上亮相。公司表示，希望借助此次展会进一步拓展与全球半导体厂商的合作。
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Industry
AMAT：AI芯片瓶颈不在算力，在数据移动，3D微缩成关键路径
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Industry
SK hynix与十余家客户签署长期供货协议 继续磋商2027年HBM供货与定价
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Industry
JEDEC上调HBM4封装厚度上限，Samsung Electronics与SK hynix重估HBM4混合键合导入时点
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Industry
韩国半导体出口创月度新高 对华半导体设备出口回落
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Industry
Applied Materials推6款新设备，发力HBM与Chiplet良率提升
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Industry
HBM堆叠冲向16层以上，三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
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JUSTEM获韩国产业银行300亿韩元半导体政策性资金，加快推进第三工厂建设
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AI基础设施投资升温带动Besi业绩增长，混合键合需求走强
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Industry
半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
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路透：Lam Research与Applied Materials正研究收购BESI
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Hanwha Semitech完成第二代混合键合设备开发，上半年交付客户测试
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Hanmi Semiconductor 2025年营收5767亿韩元，营业利润2514亿韩元
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欧洲半导体企业加快赴韩，在Samsung Electronics、SK hynix产线上开展量产验证
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Rapidus追加采购在即，韩国先进封装设备企业迎来赴日机会