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FADU将赴美出席FMS 2026,聚焦AI存储与Gen6 SSD
数据中心半导体企业FADU将于8月4日至6日在美国圣克拉拉举行的FMS 2026上发表主题演讲,介绍AI存储发展方向及超大规模数据中心的效率优化路径。公司还将以“Executive Premier”级别参展,展示Gen6 SSD实机、Gen6和Gen5 SSD控制器,以及服务器、供电解决方案和液冷方案。
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LG Electronics 600kW级CDU获NVIDIA认证,韩国企业中首家
LG Electronics宣布,面向AI数据中心的600kW级冷却液分配装置(CDU)已获得NVIDIA最终质量认证,成为首家拿下该认证的韩国企业。该产品支持±0.25°C精密温控,并具备漏水检测等功能,在故障切换测试中验证了持续供冷能力。公司计划将认证扩展至更多大容量机型,并完善覆盖“芯片到冷水机”的整体热管理方案。
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MARA拟收购得克萨斯州地块并争取2GW电力接入,加码AI/HPC与比特币挖矿布局
比特币挖矿企业MARA Holdings披露得克萨斯州项目收购计划后,股价在盘初一度上涨约15%。根据规划,公司拟取得一处位于得克萨斯州马塔戈达县的地块,并争取最高2GW电力接入资源,用于AI/HPC和比特币挖矿业务。项目仍处早期阶段,后续尚需监管审批,建设也将分阶段推进。
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Omen AI完成3100万美元A轮融资,切入AI数据中心冷却液实时检测
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美国初创公司Fervet推出相变液冷技术,瞄准AI数据中心能效提升
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LG U+扩大AI数据中心基础设施布局 2030年累计订单规模目标瞄准5万亿韩元
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AI & Enterprise
NHN Cloud推出AI全栈品牌FactoryX,瞄准2027年AI收入占比50%左右
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AI & Enterprise
Vertiv发布AI数据中心五大趋势:高压直流与液冷应用提速
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Phononic推进出售谈判,估值或不低于15亿美元
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AI & Enterprise
韩国政府AI算力项目启动第二轮招标:5家机构角逐,Coupang再度冲刺
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Mobility
Donut Lab披露固态电池电动摩托车更多细节:100kW级快充,10%至80%约11分钟
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Arm成立34年来首次推出量产芯片,从IP授权迈向自研芯片销售
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AI & Enterprise
LG U+将于MWC 2026展示“ONE LG”AIDC战略
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Shinsung E&G推出AIO一体化模块方案,瞄准AI数据中心冷却市场
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LG Electronics亮相AHR EXPO 2026,展示住宅及AI数据中心冷却方案
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AI & Enterprise
STT GDC韩国数据中心“STT Seoul 1”将于2026年6月投运 预计未来5年浸没式液冷将加快商业化
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Schneider Electric推出2.5MW级CDU MCDU-70,瞄准高密度AI液冷场景
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AI & Enterprise
AI拉升数据中心用电需求,液冷加速替代风冷