AI & Enterprise

DeepSeek据悉计划于3月初推出多模态模型V4，携手Huawei、Cambricon推进开发

据英国《金融时报》报道，中国AI初创公司DeepSeek计划于3月初发布新一代多模态模型V4，可生成图像、视频和文本。报道称，DeepSeek在开发过程中与Huawei、Cambricon等国产AI芯片企业合作，业界认为此举意在减少对美国芯片的依赖，并进一步强化中国本土半导体生态。

Games & Commerce

Musinsa Standard将于下月底在上海南京东路开出中国第二家门店

Musinsa宣布，Musinsa Standard将于下月底在上海南京东路开设中国第二家门店，落子上海新世界新环中心。新店营业面积约200坪，覆盖地上及地下两层，并将设置7米媒体幕墙和动态装置墙，面向本地消费者及全球游客。