标普全球评级认为，即使人工智能（AI）投资增速放缓，亚太地区晶圆代工板块在技术硬件行业中仍将表现出更强的抗压能力。其主要原因在于，晶圆代工厂商的业务模式以及先进制程竞争力，可在一定程度上对冲AI投资短期波动带来的影响。

据香港《南华早报》18日（当地时间）报道，标普全球评级在一份最新报告中指出，在亚太技术硬件行业中，晶圆代工是对AI投资放缓防御性最强的细分板块。

报告对晶圆代工、内存制造、冷却部件供应商以及服务器ODM等四个核心领域进行了AI投资下行情景分析。

标普设定了两种主要情景：一是Amazon、Microsoft等大型云服务商削减资本开支；二是受电网约束、数据中心选址资源不足等基础设施瓶颈影响，AI项目推进延后。

在上述两种情景下，晶圆代工均被列为韧性最强的行业。标普指出，代工厂主要为Nvidia等芯片设计公司代工生产，即便AI相关投资短期降温，受到的直接冲击也相对有限。

其中，全球最大晶圆代工厂TSMC被认为具备更强的防御能力。报告称，凭借在先进制程上的领先优势，即使面向AI的高性能芯片需求出现调整，TSMC仍可依靠先进制程需求和技术竞争力支撑业务稳定。

在亚太晶圆代工市场，TSMC与Samsung Electronics处于第一梯队，中国厂商的市场份额也在持续扩大。TrendForce数据显示，今年第二季度全球晶圆代工营收排名中，中国的SMIC和Huahong Group分别位列第三和第六。

相比之下，标普认为内存厂商对AI投资放缓更为敏感。若AI相关需求较预期更快见顶，Samsung Electronics和SK hynix等内存制造商的价格及盈利能力可能面临更大压力。

标普分析师Clifford Kurz表示，亚太技术硬件企业目前已具备一定缓冲能力，可应对AI支出计划延后的情况；但他同时警告称，若AI长期需求走势偏离预期，相关企业的信用风险可能上升。

这份分析出炉之际，市场对于AI投资热度能否长期持续的警惕情绪也在升温。近期，Anthropic首席执行官Dario Amodei也表示，应适度放缓AI性能提升速度，并进一步强化安全机制。

不过，尽管市场对AI投资降温的担忧加剧，相关资金投入尚未出现明显断崖式下滑。Moody's月初预计，中国主要科技企业今年资本开支约为1400亿美元，较2025年的650亿美元增长逾一倍，到2027年有望进一步增至约1650亿美元。

在美国，主要科技巨头的AI相关投入仍在持续扩大。预计Microsoft、Amazon Web Services、Alphabet、Meta Platforms、Oracle以及AI云公司CoreWeave今年合计资本开支将超过7850亿美元，到2027年有望接近1万亿美元。

标普同时维持其基准判断，即未来两年AI价值链整体需求仍将保持强劲。报告指出，虽然短期内不排除投资节奏调整，但AI供应链不太可能迅速进入深度下行周期。

此外，标普还提到，中国AI基础设施投资可能进一步向部分一线城市集中。其另一份报告预计，上海、北京、深圳、杭州等城市凭借科研人才、工程能力和资本实力，或将成为AI基础设施扩张的主要受益地区；具备承接相关基础设施和服务企业能力的地区将获得更多红利，其他地区则可能需要等待后续外溢效应。

以上海为例，当地半导体和AI等先进产业基础正在持续壮大。官方数据显示，上海集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模已超过2万亿元，其中半导体产业规模约占中国全国的三分之一。

标普认为，此次分析的核心结论在于，即使AI投资放缓成为现实，亚太技术硬件行业所受冲击也不会平均分布。凭借先进制程和客户结构多元化等优势，晶圆代工板块防御性更强；而内存、服务器ODM及冷却部件企业，则对AI投资节奏和数据中心建设进度更为敏感。

报告并指出，若AI需求能够长期维持，相关行业增长仍有望延续；但若投资周期调整幅度超出预期，不同行业之间的业绩和信用状况分化可能进一步加剧。