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CXMT扩产逼近上限，全球DRAM供应偏紧局面难改

中国最大DRAM厂商CXMT扩产节奏明显放缓，月产晶圆规模升至约24万片后接近阶段性上限。在良率偏低及美国先进半导体设备出口管制影响下，新增供应短期内难以缓解全球DRAM供需偏紧。TrendForce预计，2026年第三季度通用型DRAM合约价将再涨13%至18%，价格压力或进一步向手机、PC等终端传导。

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韩国7月ICT出口533.6亿美元创历年7月同期新高 半导体出口大增178.8%

韩国产业通商资源部和科学技术信息通信部14日公布的数据显示，韩国7月ICT出口达533.6亿美元，同比增长140.6%，创历年7月新高；进口为183亿美元，同比增长37.3%，贸易顺差为350.6亿美元。受AI相关投资扩大带动，半导体出口增至410.2亿美元，连续17个月保持增长。