韩国产业通商资源部12日在“AI半导体M.AX联盟”下半年总会上表示，已确定韩国国产端侧AI芯片开发路线图，计划到2030年前完成10款芯片的开发与验证。当天会议共有约150名产学研人士出席，涵盖需求企业、芯片设计企业（Fabless）、晶圆代工企业和IP企业等。

该路线图对应今年6月启动的“K-端侧AI半导体技术开发项目”整体推进安排。该项目总规模为8002亿韩元，将围绕汽车、家电、机器人和国防等领域展开，由需求企业联合Fabless和软件企业，面向实际产品共同开发AI芯片、配套模块及驱动软件，并完成验证。

此次开发对象共计10项，包括1款自动驾驶汽车用AI芯片、3款智能家电用AI芯片，以及分别面向协作机器人、人形机器人、农作业机器人和无人机的AI芯片各1款；此外，还包括面向先进工艺和极端环境的设计资产各1项。

韩国产业通商资源部表示，项目整体推进节奏将进一步加快。其中，1款家电用AI芯片的制造时间将较原计划至少提前1年，其余分项任务也将同步提速。为推动路线图落地，韩国政府和产业界还将共同成立战略委员会，由产业通商资源部次官和庆熙大学校长Kim Jinsang共同担任委员长。该委员会计划在每年年初审议并确定年度开发计划，检查项目进展，并协调技术难题和企业间利益关系。

根据路线图安排，需求企业将不再局限于以往单纯采购的角色，而是全程参与研发与量产。作为各课题的总牵头机构，需求企业将共享开发和量产所需的规格要求，并提供真实使用环境下的测试平台，为产品导入提供验证案例。晶圆代工企业则将优先调配2nm级超精细工艺等产能，用于国产端侧AI芯片样片制造，以避免制造环节成为项目延期的瓶颈。

其中，Samsung Electronics晶圆代工业务部门将提前掌握2027年的样片制造需求，并与既有生产计划进行协调，优先安排相关工艺产能。按照路线图，MPW和单独流片合计将实施21次，分别为2nm 3次、4nm 4次、5nm 3次、8nm 3次、14nm 3次、28nm 5次。韩国产业通商资源部还表示，海内外IP企业将通过提高IP费用支付方式的灵活性，并提供通用IP打包方案，降低Fabless企业的研发负担。

韩国产业通商资源部产业成长室长Lee Minwoo表示，半导体产业真正的共赢，不能只停留在合作层面，最终仍要以共同开发的技术能否进入实际产品来证明。希望借助该项目打通新的增长路径，把韩国需求企业的全球制造竞争力，转化为本土Fabless的技术实力和商业化成果。