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Industry

LG Innotek联手NVIDIA开发机器人感知方案，GTC Berlin展示HSB应用成果

LG Innotek宣布与NVIDIA合作开发面向Physical AI和机器人的感知解决方案，并在德国柏林举行的GTC Berlin上展示了基于NVIDIA Holoscan Sensor Bridge（HSB）的相关成果。公司同时亮相300万像素摄像头模组和多模态视觉系统，并表示将进一步拓展与采用NVIDIA平台企业的合作，明年在CES和GTC上公开适配下一代平台的新方案。

Telecommunications & Media

AI推升存储芯片需求二手手机和故障机价格走高，部分机型均价逼近千美元

AI带动存储芯片需求升温，也推高了二手手机及故障机的回收与流通价值。随着维修翻新行业加大对低等级货源的争抢，相关机型成交价持续走高。B-Stock数据显示，2026年第二季度，Apple和Samsung Electronics多款机型价格延续涨势，低等级机型的成交结构也出现变化。

Telecommunications & Media

消息称 Apple 或推折叠屏 iPhone Ultra，主打便携与多任务体验

据报道，Apple 或于下周与 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 一同发布折叠屏新机 iPhone Ultra。该机据称将采用 5.5 英寸外屏和 7.8 英寸内屏设计，兼顾大屏显示与折叠后的便携性，并可能在 iOS 27 中获得更突出的多任务和拖拽操作体验，以进一步拉开与 Pro 系列的定位差异。