Mobility

BYD发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3：可支持L3、L4级自动驾驶

BYD发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3，并表示该产品已进入规模化量产阶段，可支持L3、L4级。与此同时，BYD正加快推进芯片、算法与整车架构协同整合。公司称，在相关方案下计算效率提升100%，三芯并行总算力超过2100TOPS，半导体垂直一体化布局进一步深化。

Industry

HBM堆叠冲向16层以上，三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合

随着HBM堆叠层数向16层以上演进，存储厂商正加快评估自HBM4及后续产品导入混合键合，以应对厚度控制和信号传输方面的瓶颈。受成本与良率因素影响，Advanced MR-MUF短期内仍可能继续沿用。与此同时，量产合作伙伴的选择也可能重塑TC键合与混合键合设备的供应格局。