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Samsung Electro-Mechanics与住友化学集团成立玻璃基板合资公司GlaSSEM
Samsung Electro-Mechanics宣布,已与住友化学集团全资子公司Dongwoo Fine-Chem签署正式协议,共同成立合资公司GlaSSEM,生产玻璃基板用核心材料“Glass Core”。该项目总投资约4800亿韩元,其中Samsung Electro-Mechanics持股66%,Dongwoo Fine-Chem持股34%。新公司总部及生产基地将设在京畿道平泽,目标于年内完成设立,并于2027年下半年启动量产。
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Samsung Electronics拟在韩投资2655万亿韩元 构建四大区域产业集群
Samsung Electronics宣布,计划在韩国投资总计2655万亿韩元,围绕首都圈、湖南地区、忠清地区和岭南地区构建四大产业集群。其中,首都圈继续聚焦半导体,湖南地区布局半导体和主权AI基础设施,忠清地区重点发展HBM与显示业务,岭南地区则推进制造业AX、机器人及电池等项目。
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三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面
三星电子正加快推进HBM4基底芯片自研自制,并强化设计、代工、封装一体化供应能力,试图在下一代HBM竞争中扭转HBM3E阶段的被动局面。公司已与AMD签署HBM4供应MOU,并与NVIDIA就HBM4E、HBM5及代工合作展开讨论。不过,HBM4量产仍面临晶圆翘曲带来的良率挑战。
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Samsung Electronics与AMD深化合作 HBM4优先供应Instinct MI455X
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AMD CEO Lisa Su将会见Samsung Electronics高层,洽谈扩大晶圆代工合作
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Samsung Electronics率先量产并出货HBM4,预计2026年HBM营收较2025年增长3倍以上
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Samsung Electronics、SK hynix扩大投资,半导体设备订单回暖
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Shinsung E&G向Samsung Electronics平泽园区、SK hynix清州等项目交付35台HPL设备