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Samsung Electronics与AMD深化合作 HBM4优先供应Instinct MI455X
Samsung Electronics与AMD于18日在平泽园区签署合作备忘录，双方将围绕下一代AI内存和计算技术深化合作。根据协议，Samsung Electronics将优先向AMD供应面向AI加速器的HBM4，AMD计划在下一代Instinct MI455X GPU中采用该产品。除HBM4外，双方合作还将覆盖DDR5、机架级AI服务器集成平台以及晶圆代工等领域。
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AMD CEO Lisa Su将会见Samsung Electronics高层，洽谈扩大晶圆代工合作
AMD CEO Lisa Su将于18日访问Samsung Electronics平泽园区，并与半导体业务高层及Lee Jae-yong会面。市场预计，双方将重点讨论AI加速器合作、晶圆代工扩单，以及在HBM3E合作基础上向HBM4等下一代产品延伸的可能性。
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Samsung Electronics率先量产并出货HBM4，预计2026年HBM营收较2025年增长3倍以上
Samsung Electronics宣布率先实现新一代高带宽存储器HBM4量产并出货。该产品传输速率达11.7Gbps，能效较上一代提升约40%，总带宽最高约3.3TB/s，容量覆盖24GB至36GB。公司预计，2026年HBM营收将较2025年增长3倍以上，并正提前扩充HBM4产能。
