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三星电子押注HBM4一体化供应，力图扭转市场被动局面
三星电子正加快推进HBM4基底芯片自研自制，并强化设计、代工、封装一体化供应能力，试图在下一代HBM竞争中扭转HBM3E阶段的被动局面。公司已与AMD签署HBM4供应MOU，并与NVIDIA就HBM4E、HBM5及代工合作展开讨论。不过，HBM4量产仍面临晶圆翘曲带来的良率挑战。
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Samsung Electronics与AMD深化合作 HBM4优先供应Instinct MI455X
Samsung Electronics与AMD于18日在平泽园区签署合作备忘录，双方将围绕下一代AI内存和计算技术深化合作。根据协议，Samsung Electronics将优先向AMD供应面向AI加速器的HBM4，AMD计划在下一代Instinct MI455X GPU中采用该产品。除HBM4外，双方合作还将覆盖DDR5、机架级AI服务器集成平台以及晶圆代工等领域。
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AMD CEO Lisa Su将会见Samsung Electronics高层，洽谈扩大晶圆代工合作
AMD CEO Lisa Su将于18日访问Samsung Electronics平泽园区，并与半导体业务高层及Lee Jae-yong会面。市场预计，双方将重点讨论AI加速器合作、晶圆代工扩单，以及在HBM3E合作基础上向HBM4等下一代产品延伸的可能性。
