洁净室及暖通空调解决方案供应商Shinsung E&G于14日表示，已向Samsung Electronics平泽园区、SK hynix清州等半导体项目交付自主研发的HPL（High Performance Lift）设备共35台。
据介绍，HPL主要用于洁净室吊顶安装，可采用地面模块化施工方式，降低高空作业风险，并将整体工期缩短20%。Shinsung E&G表示，随着半导体Fab扩建节奏加快，公司正持续提供有助于提升施工效率的解决方案。
HPL最高作业高度可达8米，可完成9.5吨物料的安装，并支持多机联动和同步施工，施工人效提升25%。与传统高空作业方式相比，该设备还能降低安全事故风险，减少作业人员暴露在高风险环境中的时间和频次。
Shinsung E&G表示，受订单增长带动，公司位于曾坪的工厂目前已满负荷运转。除洁净室核心设备FFU（风机过滤单元）生产线外，面向施工现场的定制设备也在同步制造。
在海外市场方面，公司已完成马来西亚Texas Instruments（TI）Fab项目，目前正集中资源推进美国Samsung Electronics Taylor Fab项目。除HPL外，Shinsung E&G还在施工现场投入物料搬运自动化方案SMR（Smart Mobile Robot）和SML（Smart Mobile Lift）。
Shinsung E&G称，SMR和SML可替代人工搬运重物，降低肌肉骨骼疾病及安全事故风险，并可与工序数据联动，以无人运输系统形式运行。公司表示，正通过上述设备推动施工现场智能化。
Shinsung E&G常务董事Jeon Sanghoon表示，在半导体Fab扩建速度直接关系企业竞争力的背景下，如何在确保安全的同时最大化施工效率，已成为关键工程能力。公司将以已在海内外大型项目中得到验证的HPL和自动化解决方案为基础，进一步巩固其作为全球客户值得信赖的半导体基础设施合作伙伴的地位。
Daegeon Seok
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