AI & Enterprise

Meta携手Broadcom推进2纳米（2nm）MTIA规模化部署，减少对通用GPU依赖

Meta正扩大与Broadcom的合作，推动采用2纳米工艺的定制AI加速器MTIA进入规模化部署阶段。首批部署规模按功耗计算为1GW，后续有望扩大至数GW。Broadcom称相关产品已开始出货，Meta也披露正在开发4个新版本MTIA，以降低对NVIDIA、AMD通用GPU的依赖，并以2026财年1350亿美元资本开支计划为基础继续加码基础设施建设。

AI & Enterprise

Intel据称正与Google、Amazon洽谈先进封装合作

据《Wired》消息人士称，Intel正就定制芯片（ASIC）先进封装合作与Google、Amazon展开磋商。市场关注的焦点在于，Google TPU和Amazon Trainium未来是否会采用Intel的EMIB-T先进封装技术。业内预计，相关协议最早可能在2026年下半年敲定。Intel方面则表示，先进封装对客户的吸引力正在上升，毛利率有望接近40%。