据CNBC当地时间11日报道，Meta发布了4款面向AI负载的定制芯片，作为其降低对Nvidia和AMD依赖、提升自建数据中心成本效益的重要举措之一。
Meta表示，此次推出的MTIA 300已投入使用，主要用于支持公司的排序和推荐任务；MTIA 400、450和500则将用于生成式AI相关工作负载。
Meta副总裁Song Ijun表示，即便在芯片行业，每6个月推出一款新芯片的节奏也并不多见，此举是为了应对快速扩张的数据中心需求。
目前，Meta正在路易斯安那州、俄亥俄州和印第安纳州建设大型数据中心，并考虑在得克萨斯州新增用地。不过，用于AI芯片的高带宽内存（HBM）供应短缺，可能成为相关计划推进过程中的一项制约因素。
为确保芯片供应链更加多元化，Meta近期还与Nvidia和AMD签署了长期合同。
Meta的AI芯片由台积电（TSMC）代工。Song Ijun表示，推进芯片自研有助于提高供应来源的多元化水平，也能让公司在应对价格波动时拥有更大灵活性。
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Chi-gyu Hwang
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