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Industry
HBM扩产挤压通用存储供应,短缺局面或持续至2027年
多家机构预计,全球存储供应到2027年或仅能满足约60%的市场需求。随着AI服务器所需HBM持续扩产,面向手机和PC的通用存储供应紧张可能长期化,并进一步推高DRAM与NAND闪存合约价格。终端厂商成本承压,产品售价上调压力随之加大。
Industry
MLCC交期最长拉长至24周,通用型产品供应趋紧
MLCC市场交期持续拉长,Samsung Electro-Mechanics部分产品交期已达24周,明显高于约8周的生产周期,渠道库存已降至较低水平。随着Murata与Samsung Electro-Mechanics将更多产能投向AI服务器用产品,通用型MLCC订单正外溢至二线厂商。机构预计,随着AI平台升级与传统旺季需求叠加,三季度行业供需或进一步趋紧。
Finance
Samsung Electronics带动三星系个股集体走强
在Samsung Electronics强劲业绩带动下,三星系个股近期普遍上扬。市场普遍认为,AI半导体需求扩张、存储行业景气回升,以及中东地缘风险缓和,共同推动外资回流和风险偏好修复。三星电机、Samsung SDI等个股年内涨幅居前,截至16日,三星集团18家上市公司合计市值升至1646.3488万亿韩元。