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电池制造分工加速:欧美聚焦设计与IP,亚洲承接委托生产
电池产业分工正加快向半导体式“设计+制造”模式演变。欧美企业更多聚焦下一代电池化学体系设计与知识产权布局,亚洲制造商则凭借成熟产能承接委托生产。受欧美制造竞争力不足、建厂与审批成本高企、技术路线多元化以及小批量定制需求增长等因素推动,电池委托生产正成为产业新趋势。
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Samhyun未来5年拟投1000亿韩元,加码人形机器人执行器业务
运动控制企业Samhyun宣布,计划在2025年至2029年累计投资1000亿韩元,其中400亿韩元投向人形机器人执行器业务。公司当天首次发布自有品牌AXLON,涵盖电机、减速器、控制器一体化关节执行器产品线。Samhyun表示,目前已有21家客户进入意向订单阶段,正开展相关洽谈与开发讨论;另有2家海外客户已签署量产合同,公司也正同步推进电机、控制器扩产及机器人专用工厂建设。
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ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机,Intel率先导入
ASML已开始向晶圆厂交付新一代High-NA EUV光刻机,单台售价达4亿美元,分辨率可达8nm,数值孔径由0.33提高至0.55。Intel已于2024年春率先在俄勒冈工厂导入首台设备并展开测试,但高昂成本以及美国主导的出口管制等因素,仍可能加剧全球先进制程能力分化。
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Applied Materials发布两款新设备,应对AI芯片3D制造均匀性挑战
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Nissan联手英国机构研发低成本全固态锂硫电池,以硫基材料替代镍钴
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韩国军工出口走高,国防半导体进口依赖度达98.9%
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Samsung Display发布全球首款4K 360Hz QD-OLED显示器面板
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Mobility
Autonomous A2Z自动驾驶累计运营里程突破100万公里,创韩国新高
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Ganfeng Lithium开启500Wh/kg级锂金属全固态电池小批量生产
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HBM挤压通用内存供应收紧,IT设备“涨价降配”蔓延至手机、PC和游戏机
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L&F Plus工厂竣工,L&F拟于三季度末启动LFP正极材料量产
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KB Asset Management将于12日推出RISE Hyundai Motor固定物理AI ETF
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中国团队称2D半导体外延生长速度提升约1000倍 迈向晶圆级制备
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Apple折叠屏iPhone或采用特殊胶黏剂,以改善屏幕折痕
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CNBC:受AI需求和美国出口管制推动,中国半导体企业2025年营收创历史新高
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Samsung SDI与L&F签下1.6万亿韩元LFP材料大单,强化美国ESS市场布局
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