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HBM4基底芯片带动减亏，Samsung Electronics晶圆代工能否扭亏仍看外部订单
Samsung Electronics晶圆代工业务预计将在第三季度受益于HBM4基底芯片出货增加，亏损进一步收窄。由于HBM4基底芯片采用4nm逻辑制程生产，相关收入将计入代工业务。与此同时，公司正通过“内存+代工+封装”一体化Turnkey模式拓展外部客户。不过，代工业务能否进一步扭亏，仍取决于外部先进制程订单能否放量。
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三星电子二季度营收、营业利润均创历史单季新高
三星电子公布2026年第二季度业绩，当季营收171.4995万亿韩元，营业利润89.4924万亿韩元，同比分别增长130%和1813.83%，两项指标均创历史单季新高。业绩增长主要由DS业务带动，DX业务则录得营业亏损；同时，汇率利好与创纪录的研发投入也成为影响当季表现的重要因素。
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Samsung Electronics、SK hynix将公布二季度业绩，市场聚焦下半年内存景气度
全球内存市场本周内迎来Samsung Electronics和SK hynix二季度业绩披露。相比利润规模，市场更关注两家公司在业绩电话会中对下半年价格走势、合同结构、ASP指引以及HBM4成本变化的表态，以判断本轮内存景气周期是否接近顶部。
