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三星电子押注HBM4一体化供应，力图扭转市场被动局面
三星电子正加快推进HBM4基底芯片自研自制，并强化设计、代工、封装一体化供应能力，试图在下一代HBM竞争中扭转HBM3E阶段的被动局面。公司已与AMD签署HBM4供应MOU，并与NVIDIA就HBM4E、HBM5及代工合作展开讨论。不过，HBM4量产仍面临晶圆翘曲带来的良率挑战。
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Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案，争取承接TSMC外溢需求
Samsung Electronics正推进整合存储、晶圆代工与封装的“AI Factory”交钥匙方案，试图在TSMC 3nm产能接近满载、先进工艺晶圆价格上调预期升温的背景下，承接客户外溢需求。公司表示，正与多家HPC客户洽谈2nm和4nm项目，部分2nm项目有望很快敲定，但具体客户名单和订单规模仍未披露。
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SK hynix发布iHBM技术：在HBM封装内嵌散热结构
SK hynix发布新一代HBM散热技术iHBM，将一体化冷却元件嵌入HBM封装内部，并在D2D PHY等高发热区域单独构建散热通道。公司表示，该结构可将热阻较现有方案降低30%以上，并可基于已验证的MR-MUF工艺导入量产，计划自HBM5等后续产品起逐步应用。
