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AI芯片大型化推动封装转向面板级：圆形晶圆让位方形面板

随着AI芯片持续大型化，半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装（PLP）可在单次工艺中处理更多芯片，并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计，FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时，TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证，设备投资升温，但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。

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SEMI E187认证标识发布：年底前或现首批获证产品

台湾数字发展部门与SEMI在“Semicon Taiwan 2026”期间发布SEMI E187认证标识，标志着这一半导体网络安全标准正从制定阶段迈向实际设备与产品验证。台湾方面预计，TCA最快将于10月成为首家获得TAF认可的验证机构，首批获得认证标识的产品有望在年底前出现。