Koh Young表示，将以3D精密测量技术为核心，持续拓展中国台湾半导体检测市场。随着AI和高性能计算（HPC）市场扩张，公司也在加快强化半导体检测业务布局。
在9月2日至4日于中国台湾台北举行的“SEMICON Taiwan 2026”上，Koh Young展示了基于3D精密测量技术的半导体检测方案。围绕Meister系列，公司重点展示了面向先进封装需求增长的透明材料3D检测方案，以及晶圆级封装（WLP）微凸点检测方案，并以真实半导体部件进行了现场测量演示。
据介绍，Meister系列是Koh Young将其在电子制造领域积累的3D精密测量技术应用于半导体后道工序的检测平台。在先进封装持续朝着微型化、高集成化发展的背景下，该平台可对凸点、芯片等对象的高度与形状进行三维精密测量，满足制程质量管控需求。
Koh Young表示，其3D检测方案已应用于多类半导体封装工艺，并正将应用范围拓展至光通信部件检测等领域，以应对AI与HPC市场增长带来的需求提升。随着半导体封装工艺不断向高集成、高精度方向演进，精密测量技术的重要性也在持续上升，公司正凭借积累的3D检测技术进一步扩大在半导体检测市场的布局。
Koh Young相关人士表示，随着AI与HPC市场持续增长，半导体封装正变得更加复杂且精密，微凸点定量3D测量、透明材料厚度测量等精密检测技术的重要性日益提升。借助此次展会，公司也确认了中国台湾客户对先进3D检测方案的高度关注。
该人士还表示，Koh Young计划依托自主研发的3D测量技术和全球客户基础，持续将业务拓展至先进封装、光通信部件以及SOCAMM等AI基础设施相关检测领域。
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Dae-geon Seok
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