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韩国将电费和燃气费纳入供货价格联动调整机制,半导体材料、零部件和设备企业受益仍待观察
韩国政府将自12月3日起把半导体材料、零部件和设备企业的电费、燃气费纳入供货价格联动调整机制,作为“大中小企业协同发展”配套措施之一。不过,该机制仍受成本占比门槛、双方协商一致不予适用以及议价能力差异等因素制约,实际传导效果仍有待观察。
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Lotte Chemical二季度营业利润1101亿韩元 同比扭亏为盈
Lotte Chemical今年第二季度实现营收5.6863万亿韩元、营业利润1101亿韩元,同比扭亏为盈,并已连续两个季度录得盈利。上半年公司累计实现营收10.6768万亿韩元、营业利润1836亿韩元。公司表示,生产运营优化和以盈利能力为核心的经营策略支撑了业绩改善,同时正推进大山、丽水工厂重组,以及Yulchon Compounding工厂项目推进和高附加值产品占比提升。
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台湾拟编列2027年科技预算1823亿新台币 加码主权AI与算力基础设施
台湾拟将2027年度不含防务的科技预算编列为1823亿新台币,较今年约增加158亿新台币,年增9.47%,创历年新高。新增预算将重点投向主权AI算力和基础设施建设,并推进“智能国家2.0”。与此同时,“晶创台湾”、净零技术、“大南方新硅谷”及航天通信等项目也将同步加码。
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EcoPro二季度营业利润同比增长103%至329亿韩元
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Samsung SDI 2026年第二季度营业利润2038亿韩元 时隔7个季度恢复盈利
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SKC二季度营收增至6454亿韩元 营业亏损收窄79%
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韩国推动半导体产能外迁:单迁晶圆厂难奏效,成败取决于配套生态
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韩国股市重挫6.37%,半导体股领跌
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宾夕法尼亚州立大学开发自供能芯片:供电、传感、运算集成于单芯片
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韩国金融科技平台加速扩围:从支付延伸至身份核验、刷脸支付与投行业务
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Hana Bank联手韩国技术担保基金 为半导体材料、零部件和设备领域中小企业提供1000亿韩元担保支持
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AI & Enterprise
KAIST研发二维半导体自动筛选技术:显微镜图像即可完成样品筛选并对接晶体管制备
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Micron斥资93亿美元扩建广岛HBM工厂,瞄准AI内存产能提升
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2026慕尼黑上海电子展开幕:国产替代提速,连接器与功率半导体集中登场
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Samsung Electro-Mechanics与住友化学集团成立玻璃基板合资公司GlaSSEM
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韩国拟在西南部打造第二半导体集群 投资规模达800万亿韩元利好材料、零部件和设备企业
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LG Electronics签署协议,推进废冷媒回收再利用及翻新业务体系建设
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美国商务部拟向SandboxAQ投资5亿美元 以少数股权支持半导体材料研发