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Industry
韩国推动半导体产能外迁:单迁晶圆厂难奏效,成败取决于配套生态
韩国政府正推动半导体产能向非首都圈转移,并提出将国民增长基金40%以上优先配置至非首都圈,同时对迁入或新设的材料、零部件和设备企业加大补贴力度。业界认为,当前非首都圈配套基础薄弱,若仅转移晶圆厂,难以形成产业协同,政策能否见效关键在于供应链配套能否同步落地。
Finance
韩国股市重挫6.37%,半导体股领跌
7月16日,韩国股市大幅下挫,KOSPI收跌6.37%,盘中跌幅一度扩大。外资与机构同步抛售,Samsung Electronics、SK hynix等半导体权重股领跌。当天,韩国交易所对KOSPI和KOSDAQ市场均启动卖出侧车机制;韩国央行则将基准利率上调25个基点至2.75%。
Industry
宾夕法尼亚州立大学开发自供能芯片:供电、传感、运算集成于单芯片
美国宾夕法尼亚州立大学研究团队开发出一款自供能集成电路,仅靠环境光即可完成化学物质检测和信号处理。该芯片将传感器、逻辑电路和硅太阳能电池以三层垂直结构集成在单芯片内,旨在减少占用面积和互连损耗,未来可应用于远程IoT和边缘计算场景。
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Finance
韩国金融科技平台加速扩围:从支付延伸至身份核验、刷脸支付与投行业务
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Finance
Hana Bank联手韩国技术担保基金 为半导体材料、零部件和设备领域中小企业提供1000亿韩元担保支持
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AI & Enterprise
KAIST研发二维半导体自动筛选技术:显微镜图像即可完成样品筛选并对接晶体管制备
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Industry
Micron斥资93亿美元扩建广岛HBM工厂,瞄准AI内存产能提升
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Industry
2026慕尼黑上海电子展开幕:国产替代提速,连接器与功率半导体集中登场
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Industry
Samsung Electro-Mechanics与住友化学集团成立玻璃基板合资公司GlaSSEM
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Industry
韩国拟在西南部打造第二半导体集群 投资规模达800万亿韩元利好材料、零部件和设备企业
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Industry
LG Electronics签署协议,推进废冷媒回收再利用及翻新业务体系建设
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Industry
美国商务部拟向SandboxAQ投资5亿美元 以少数股权支持半导体材料研发
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AI & Enterprise
Jensen Huang结束韩国行程,NVIDIA联手SK hynix、Naver和SK Telecom深化AI合作
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AI & Enterprise
KRG:韩国AI产业利润与现金流加速向半导体供应链集中,医疗AI和自动驾驶仍处投入期
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Finance
Samsung Electronics、SK hynix单一股票2倍杠杆ETF首日成交额突破10万亿韩元
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Finance
日股持续走强:日经225年内累涨近30%,逼近“40年来真正复苏”
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Finance
韩国“国民增长基金”加码AI、生物医药和二次电池 相关受益标的升温
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Telecommunications & Media
韩国拟向国家AI计算中心项目注资,支持引入1.5万枚AI芯片