SK hynix于17日表示，将在中秋节假期前向合作企业提前支付约3047亿韩元货款，以缓解合作企业在节日期间面临的资金周转压力。
公司表示，在节庆等资金需求集中的时点提前结算货款，旨在减轻合作企业的流动性负担。这一安排也体现出，除制度性支持外，公司还在持续推出更具实际效果的配套举措。
除提前支付货款外，SK hynix近年来还持续在金融和经营管理层面加大对合作企业的支持力度，包括优化结算条件等。今年7月，公司还提出，未来5年将投入总计1.4万亿韩元的共生资金，进一步加强对半导体材料、零部件和设备合作企业的支持。
在技术支持方面，SK hynix也在持续推进多项计划，包括面向拥有技术实力但面临资金压力的合作企业推出“R&D挑战补偿制”，以及通过“IPR Sharing支援中心”共享公司专利。公司还计划在龙仁半导体集群建设“Trinity Fab”，与合作企业共同开展研发和验证工作，并计划自2027年起对外开放。
此外，面向合作企业员工及家属的感谢活动也已提上日程。SK hynix计划于10月15日在果川首尔乐园举办“ThanksFULL Day”，邀请约130家合作企业、约8000名员工及其家属参加，总规模约3万人。公司管理层届时也将到场，包括未来技术研究院院长（CTO）Cha Sun-yong、量产总负责人（CPO）Lee Byung-gi等，CEO Kwak Noh-jung也计划出席并表达感谢。
Kwak Noh-jung表示，合作企业是共同打造韩国半导体竞争力的重要伙伴，SK hynix取得的成果同样离不开一线合作企业员工的努力与付出。公司将向员工及其家属致以诚挚谢意，并继续提供务实支持，帮助合作企业提升技术竞争力，实现稳定增长。
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Seok Dae-geon
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