SK hynix宣布，已联合韩国政府和金融机构推出“出口供应链担保计划”，以支持半导体材料、零部件和设备企业融资。19日，SK hynix在京畿道龙仁半导体集群宣传馆举行签约仪式，并向首家支持企业发放1号担保证书。

出席当天活动的包括SK hynix CEO兼社长Kwak Noh-jung、韩国产业通商资源部部长Kim Jeong-gwan、韩国贸易保险公社相关人士，以及KB Kookmin、Shinhan、Woori、Hana四家商业银行和合作企业代表。

据了解，该计划面向半导体材料、零部件和设备领域的中小及中坚企业，旨在缓解高利率和全球经济放缓背景下相关企业融资难度加大的问题。整体支持规模为2万亿韩元，资金由SK hynix与商业银行共同出资，韩国贸易保险公社提供担保。

纳入支持范围的合作企业可获得更高授信额度，并享受贷款利率优惠，同时还可减轻担保费用负担。签约仪式现场同步向首家支持企业交付了1号担保证书。

在仪式举行前，与会人员还考察了龙仁集群1号晶圆厂用地建设现场，并听取了“Trinity Fab”项目推进情况。“Trinity Fab”由韩国政府、地方自治体与SK hynix共同投资8700亿韩元，在1号晶圆厂内建设。该项目将为半导体材料、零部件和设备中小企业提供面向量产工艺的预验证环境。

此前，相关中小企业较难在真实半导体生产环境中验证自主研发的新技术和新产品，商业化进程因此受到限制。SK hynix表示，Trinity Fab将帮助企业提前验证产品能否应用于量产工艺，从而支持技术自主，并缩短国产化周期。

在随后举行的座谈会上，合作企业代表围绕供应链稳定和技术自主提出建议。与会各方一致认为，有必要进一步推动大中小企业协同发展的产业生态建设。

Kwak Noh-jung表示，要从国家层面夯实韩国半导体产业的全球竞争力，并进一步提升“K-半导体”地位，关键在于建立稳固的材料、零部件和设备产业生态体系。他还表示，SK hynix将以此次出口供应链担保计划以及Trinity Fab打造的一站式技术验证环境为基础，与合作企业共同巩固其在全球半导体市场的技术竞争力。