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韩国科学技术信息通信部推动建设化合物半导体R&D共建共享Fab 提速国防半导体国产化
韩国政府正加快推进国防半导体国产化。韩国科学技术信息通信部表示,计划自明年起引入“投资型R&D”模式,推动由政府与民间共同出资设立SPC,并建设、运营化合物半导体研发制造基础设施。围绕共建共享Fab建设,产学研各方就优先工艺和产品方向、政策支持以及与现有公共Fab和民间量产Fab的分工展开讨论。
AI & Enterprise
韩国拟以政企合资SPC推进前沿AI模型开发
韩国科学技术信息通信部正研究通过政府与民间共同出资设立特殊目的公司(SPC),推动前沿AI模型开发。讨论中的方案之一是政府出资约5万亿韩元,持股约30%,其余约70%由民间出资。此举也与韩国将国家研发支持方式由补助为主转向“出资+投资”并行的政策方向一致。
AI & Enterprise
韩国发布五年研发投资战略:到2030年未来五年投入将超200万亿韩元,聚焦AI和半导体
韩国科学技术信息通信部公布《第二次国家研发中长期投资战略(2026—2030)》,提出2026—2030年研发投入总额将超过200万亿韩元,重点投向AI、半导体和物理AI三大项目,同时加大对七大SEED领域、基础研究和科技人才的支持,并将在研发预算编制、管理和评估环节引入AI。
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AI数据中心推高功率器件需求,韩国厂商加快转向8英寸SiC
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韩国军工出口走高,国防半导体进口依赖度达98.9%
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AI & Enterprise
延世大学教授Sim Woo-young获4月“韩国科学技术人奖”
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AI & Enterprise
韩国将“K-Science”纳入国家研发方向 聚焦培育韩国主导的全球领先研究领域
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KAIST开发原子级表面调控技术 InP魔法尺寸纳米晶发光效率升至18.1%
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Industry
韩国科学技术信息通信部敲定2026年核心源头技术计划,总规模2351亿韩元
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Industry
Lee Youngjun:将2026年打造为Lotte Chemical未来增长转折点