Samsung Electronics第三季度盈利大幅跃升。在存储器价格上涨及高带宽内存（HBM）产品HBM4销量扩大的带动下，半导体业务利润显著增长，公司也因此成为全球首家单季营业利润突破100万亿韩元的科技企业。不过，随着存储器价格走高，智能手机等终端业务的零部件成本压力也在加大。

Samsung Electronics于29日披露，按合并口径计算，2026年第三季度营业利润为107.4405万亿韩元，同比增长783%；营收为195.2532万亿韩元，同比增长127%。由于营业利润增幅明显高于营收增幅，当季营业利润率升至55.0%，高于去年同期的14.1%和上一季度的52.2%。与上一季度相比，营收增长13.9%，营业利润增长20.1%。

Samsung Electronics首席财务官Park Soon-cheol在当天举行的电话会议上表示，在存储业务创下历史最佳业绩支撑下，公司已连续四个季度同时刷新营收和营业利润纪录，并成为首家单季营业利润突破100万亿韩元的全球科技企业。2026年前三季度，公司累计营业利润达254.1657万亿韩元，同比增长980%；累计营业利润率为50.8%，去年同期为9.8%。

从业务板块看，业绩增长主要由设备解决方案（DS）部门拉动。存储业务受HBM4销量提升，以及服务器DRAM和SSD需求增长带动，创下历史最佳单季表现。在AI基础设施需求持续超过供给的背景下，第三季度DRAM平均售价（ASP）较上一季度上涨约20%，NAND ASP上涨接近10%。由于比特出货量仅实现个位数增长，价格上涨成为利润提升的主要驱动力。

代工业务方面，受4nm HBM相关芯片出货增长和先进制程销售扩大带动，第三季度营收环比增长，业绩显著改善。与此同时，来自高性能计算（HPC）客户、包括大型超大规模客户在内的2nm订单持续增加。公司预计，第四季度代工业务营收将较上一季度和去年同期实现两位数增长。代工业务副总裁Kang Seok-chae表示，目前先进制程产能扩张速度仍未完全跟上实际需求增长。

系统LSI业务同样保持增长。受下半年新机型采用系统级芯片（SoC）扩大、2亿像素图像传感器销量增加带动，该业务延续单季营收增长势头，并在定制SoC业务中获得新项目订单。

MX与显示业务以高端化应对成本压力和需求放缓

移动体验（MX）业务方面，受Galaxy Z Fold8等新机型上市带动，营收同比增长；但随着存储器价格上涨，整机业务面临更大的成本压力。公司通过推出高端产品和压缩成本，使盈利能力较上一季度有所改善，但改善幅度有限。MX业务常务Daniel Araujo表示，受AI服务器内存需求扩大影响，自去年第四季度以来，移动端内存供应持续偏紧，价格上涨趋势仍在延续。

Samsung Display方面，随着公司及时向主要客户供应新产品，中小尺寸业务营收和利润均实现增长；大尺寸业务则通过提升高端产品销售占比和削减成本改善了盈利状况。同时，美元、欧元等主要货币汇率走弱，对以零部件业务为主的板块形成影响，较上一季度带来约10万亿韩元的负面效应。

Samsung Electronics预计，各业务板块之间的业绩分化将在第四季度及明年持续。Park Soon-cheol表示，2027年在AI投资维持高位、供给仍受约束的情况下，半导体景气有望继续保持强势；在DS部门增长动能支撑下，公司整体业绩有望超过2026年。

不过，公司也预计设备体验（DX）部门明年仍将面临盈利压力。其判断，第四季度市场不确定性和成本上升压力依然存在。为此，MX业务计划明年围绕最高端机型进一步优化利润结构；Samsung Display则将提高折叠屏等高端产品占比，并借助8.6代IT OLED新产线投产扩大销售。