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Supermicro开始交付NVIDIA Vera Rubin NVL72机架：按扩展单元销售，每单元支持1152块GPU

Supermicro宣布，已开始交付集成DCBBS与DLC-2直液冷技术的NVIDIA Vera Rubin NVL72机架，并按扩展单元进行销售与交付。公司表示，每个扩展单元可支持1152块GPU和331TB HBM4内存，同时提供从现场勘察、方案设计到测试、部署及后续支持的一体化服务。

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HBM4基底芯片带动减亏，Samsung Electronics晶圆代工能否扭亏仍看外部订单

Samsung Electronics晶圆代工业务预计将在第三季度受益于HBM4基底芯片出货增加，亏损进一步收窄。由于HBM4基底芯片采用4nm逻辑制程生产，相关收入将计入代工业务。与此同时，公司正通过“内存+代工+封装”一体化Turnkey模式拓展外部客户。不过，代工业务能否进一步扭亏，仍取决于外部先进制程订单能否放量。