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Industry
Huawei发布新芯片设计理念:2031年瞄准1.4nm级芯片
Huawei提出到2031年实现1.4nm级芯片的目标,并在上海一场半导体研讨会上发布“Tau Scaling”设计理念,试图通过缩短系统内信号和数据传输时延来提升性能。公司还计划在今年晚些时候发布的麒麟手机芯片中首次导入“Logic Folding”架构,并在2030年前扩展至昇腾芯片和大规模AI集群。
Opinion
Lam Capital加码生态协同,瞄准半导体下一轮增长
随着半导体制造工艺持续升级,AI驱动的自动化、先进封装和可持续技术等领域的创新需求不断上升。Lam Research旗下企业风险投资部门Lam Capital正以协同创新为核心,通过两年一届的全球创业竞赛对接初创企业、产业资源与资本,挖掘具备产业化潜力的技术项目。
AI & Enterprise
Elon Musk:AI芯片供应存忧,Tesla拟采用Intel 14A推进自研
据报道,Elon Musk在Tesla财报电话会上表示,出于对未来AI芯片供应的担忧,公司计划在自研芯片项目Terafab中采用Intel尚未完全成熟的14A工艺。Elon Musk同时指出,Tesla营收同比下滑、利润降幅更大,在AI和制造领域持续增加投入的情况下,利润率正面临压力。
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AI & Enterprise
国家AI战略委员会调研全罗北道,查看Physical AI实证进展
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Industry
MPLUS切入固态电池电极工序设备 完善全流程交钥匙供应能力
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Industry
POSCO Future M携手Kumho Petrochemical、BEI开发无负极锂金属电池
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Industry
韩国产业部门加码超导技术研发 目标2035年实现自主化
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AI & Enterprise
印度BPL完成收购韩国医疗器械企业Yozma BMTech
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AI & Enterprise
KIMM数字孪生与AI自主制造技术入选DTC Digital Twin Testbed Program
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AI & Enterprise
Intel财报引发预期降温:股价单日重挫17%
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Industry
韩国1月“韩国工程师奖”揭晓:LG Energy Solution与Sehwa ES两名工程师获奖
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Industry
KRISS研发固态电解质新工艺,生产成本降至原来十分之一
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Industry
Samsung新评17名“名匠”,入选人数创历年新高