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AI & Enterprise
NVIDIA携手日本推进国家级物理AI基础设施,日本未来5年最高拟投1万亿日元
日本政府正与NVIDIA合作推进国家AI项目FRONTIA,重点布局面向机器人和工业自动化场景的物理AI。该项目由NOESTRA联合体负责运营至2030年,计划建设基于NVIDIA下一代AI平台Vera Rubin的基础设施,日本未来5年相关投入最高预计达1万亿日元。
Industry
JNTC与TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议
JNTC宣布,已与日本半导体封装企业TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议,以加快玻璃基板供应链布局。公司称,已完成0.3mm至2.0mm厚度TGV玻璃基板开发,其中单片2.0mm通孔玻璃方案量产良率达到94%,并正与全球多地客户推进面向2027年量产的项目。
Mobility
BMW敲定2027年一季度在美国投产纯电SUV iX5
BMW已明确将纯电SUV iX5纳入新一代X5产品序列,并计划于2027年第一季度在美国南卡罗来纳州斯帕坦堡工厂启动量产。届时,斯帕坦堡工厂将首次投产纯电车型。与此同时,BMW正推进工厂升级和电池本地化配套,进一步提升多动力共线生产能力。
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Telecommunications & Media
消息称Apple下一代OLED或支持更广色域,MacBook、iPad和iMac画质有望升级
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AI & Enterprise
AI拉动内存需求升温:Micron大涨,Apple和Microsoft终端涨价压力上升
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Industry
Hanwha Qcells牵头韩国政府项目 推进钙钛矿/晶硅叠层组件商业化验证
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Industry
NIO F2工厂入选“全球灯塔工厂” AI赋能研发生产闭环
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Industry
Samsung推出“青年希望学习中心”,面向韩国非首都圈未就业青年招募1000人
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Industry
Huawei发布新芯片设计理念:2031年瞄准1.4nm级芯片
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Opinion
Lam Capital加码生态协同,瞄准半导体下一轮增长
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AI & Enterprise
Elon Musk:AI芯片供应存忧,Tesla拟采用Intel 14A推进自研
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AI & Enterprise
国家AI战略委员会调研全罗北道,查看Physical AI实证进展
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Industry
MPLUS切入固态电池电极工序设备 完善全流程交钥匙供应能力
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Industry
POSCO Future M携手Kumho Petrochemical、BEI开发无负极锂金属电池
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Industry
韩国产业部门加码超导技术研发 目标2035年实现自主化
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AI & Enterprise
印度BPL完成收购韩国医疗器械企业Yozma BMTech
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AI & Enterprise
KIMM数字孪生与AI自主制造技术入选DTC Digital Twin Testbed Program
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AI & Enterprise
Intel财报引发预期降温:股价单日重挫17%