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Industry
Qualcomm称手机端可运行300亿参数模型:智能体越强,对大模型依赖越高
Qualcomm在Snapdragon Summit 2026上展示了其端侧AI新架构。通过让数据尽量贴近计算单元,新一代Snapdragon 8 Elite第六代可在智能手机上运行300亿参数模型,并将更多上下文和KV缓存保留在NPU内部,以降低时延。公司同时结合MoE架构与UFS 5.0闪存,支持模型按需从闪存加载运行,并称部分模型的Prefill阶段性能最高提升80%。
Industry
Qualcomm发布新一代Hexagon NPU:共享内存最高提升50%,面向智能体AI
Qualcomm披露了面向下一代高端移动平台的Hexagon NPU设计与性能数据,重点强化智能体AI场景下的端侧推理能力。新架构新增Transformer专用加速器,并将共享内存最高提升50%,以减少DDR访问并降低时延。公司称,在Int4模型基准下,预填阶段性能提升50%;在40亿参数模型上,首个Token生成时间低于1.5秒。
Telecommunications & Media
Apple正式发布iPhone 18 Pro系列:可变光圈主摄+A20 Pro,起售价上调
Apple正式推出iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max,升级可变光圈主摄、A20 Pro芯片、散热系统和续航表现,并支持60W快充。此次Apple未发布标准版iPhone 18,而是继续销售iPhone 17。与此同时,新机在美国和日本市场起售价均上调,日本市场iPhone 17、iPhone 17e等旧款机型价格也随之上调。
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Telecommunications & Media
Apple发布首款折叠屏iPhone Duo,正面交锋Samsung Electronics Galaxy Z Fold8
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AI & Enterprise
Qualcomm与AWS合作开发AI推理定制芯片 股价涨10%
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Industry
Arm发布AI计算新品组合,布局手机、机器人和数据中心
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Industry
AI推高DRAM紧缺,Google回收旧DDR4用于AI服务器
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Industry
Nvidia推出NVHBM:采用自研HBM控制器并集成至HBM基座Die
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Telecommunications & Media
Apple今秋或再推三款Mac:M6版MacBook Pro、全新高端MacBook和iMac
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Industry
NVIDIA在Hot Chips 2026发布多项新品,瞄准AI推理Token生成速度
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Telecommunications & Media
Xiaomi发布三款自研XRING芯片 覆盖3nm手机SoC、AI加速器与智驾芯片
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Industry
SK hynix披露CPO路线 剑指AI超大规模集群“带宽墙”
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Industry
NVIDIA将Vera CPU导入芯片设计流程,提速下一代芯片研发
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Industry
AMD推出机架级AI基础设施Helios:单机架最高2.9 Exaflops FP4
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Mobility
Elon Musk承认Tesla HW3需升级,FSD方案仍未明确
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AI & Enterprise
NVIDIA披露Vera服务器CPU细节:6月已向OpenAI、Anthropic和SpaceX供货
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AI & Enterprise
AMD首款机架级AI系统Helios年内交付 微软将导入数据中心
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AI & Enterprise
Qualcomm发布HBC架构,计划于2027年中推出AI250推理加速器