搜索关键词 内存带宽
Mobility
特斯拉酝酿推出HW4 Plus:系统内存翻倍至64GB
特斯拉正准备为HW4自动驾驶计算平台推出升级版本“HW4 Plus”。据Elon Musk在财报电话会上的说法,新一代AI4.1或AI4 Plus芯片将带动整套系统内存配置翻倍:单颗芯片内存由16GB增至32GB,整套系统总内存提升至64GB,带宽也有望进一步增强。随着HW3被确认难以支持无监督FSD,市场也开始关注现有HW4车型未来将如何处理。
Mobility
Tesla无监督FSD再推迟,Elon Musk称HW3车辆无法实现
Tesla确认,搭载HW3硬件的车型无法实现无监督FSD。Elon Musk表示,HW3的内存带宽仅为HW4的约八分之一,难以满足所需计算负载。针对存量用户,Tesla计划提供HW4车型以旧换新优惠,并支持更换车载电脑、摄像头等硬件,同时评估建设类似“微型工厂”的改装设施。无监督FSD面向消费者车辆的发布时间也被推迟至2026年第四季度。
Industry
Arm AGI CPU韩国合作版图渐明:Samsung Electronics供应内存,Amkor Technology锁定OSAT伙伴
Arm AGI CPU在韩国的合作框架正逐步清晰。现阶段,Samsung Electronics主要承担内存供应,Amkor Technology已确定为OSAT伙伴。至于合作是否进一步扩大至代工和封装环节,Arm方面表示仍在评估中。该CPU内存接口则已明确仅支持DDR5,这意味着SK hynix短期内的直接受益或相对有限。
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Industry
Arm成立34年来首次推出量产芯片,从IP授权迈向自研芯片销售
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AI & Enterprise
Xerion Investments CEO:苹果以较低投入押注端侧AI,或在消费级AI竞赛中占优
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Industry
SK hynix将亮相NVIDIA GTC 2026,展示HBM4并洽谈AI合作
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AI & Enterprise
NVIDIA发布新一代面向AI代理的CPU Vera:性能较x86提升50%
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AI & Enterprise
NVIDIA转向机架级AI系统设计:从GPU销售迈向AI工厂布局
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AI & Enterprise
Eridu完成2亿美元A轮融资,加码AI数据中心网络新架构
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Industry
NVIDIA停止面向中国市场的AI芯片生产,产能转向Vera Rubin平台
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Telecommunications & Media
Apple发布多款新品:iPhone 17e 599美元起,MacBook Neo切入入门级市场
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Telecommunications & Media
Apple发布iPhone 17e和MacBook Neo:均599美元起售,借成本上行周期抢占份额
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Industry
Rambus推出HBM4E内存控制器IP,缓解AI带宽瓶颈
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AI & Enterprise
Apple 推出搭载 M5 芯片的 MacBook Air,AI 处理能力较 M1 最高提升 9.5 倍
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AI & Enterprise
Apple推出新款MacBook Pro 14/16:搭载M5 Pro、M5 Max,AI性能较M1机型最高提升8倍
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AI & Enterprise
Apple推出M5 Pro与M5 Max:18核CPU,GPU最高40核
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Industry
据传NVIDIA Rubin CPX或改用HBM,GDDR7方案再添变数
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Industry
HBM市场一季度或进入观望期,大客户等待HBM4放量