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AI & Enterprise
NVIDIA披露Vera服务器CPU细节:6月已向OpenAI、Anthropic和SpaceX供货
NVIDIA公布AI数据中心服务器CPU“Vera”的更多规格信息,并表示已于6月开始向OpenAI、Anthropic和SpaceX供货。作为NVIDIA首款从CPU核心架构起自主设计的服务器CPU,Vera主打AI Agent场景,可单独部署,也可与GPU组合,涵盖服务器到机架级系统方案。
AI & Enterprise
AMD首款机架级AI系统Helios年内交付 微软将导入数据中心
AMD计划于今年底开始向客户交付首款机架级AI系统Helios,微软将把该系统导入数据中心,用于前沿模型推理、客户AI工作负载和Azure AI服务。Helios集成GPU、CPU、网络及软件,搭载MI400系列GPU与EPYC CPU。AMD尚未披露相关合同条款及算力规模。
AI & Enterprise
Qualcomm发布HBC架构,计划于2027年中推出AI250推理加速器
Qualcomm发布新型内存架构HBC,采用近存计算设计,将LPDDR内存直接堆叠在计算芯片上,宣称最高可实现133TB/s的内存带宽。公司计划于2027年中推出搭载该架构的AI推理加速器AI250,并将能效作为数据中心AI推理市场的核心卖点之一。与此同时,Qualcomm还披露了与Meta、Microsoft的合作情况。
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Tesla向HW3车型推送FSD v14 Lite,仍属L2级辅助驾驶
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AI & Enterprise
Apple或调整Mac芯片规划:M6代仅保留基础款,重心转向M7
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Qualcomm发布“Dragonfly”数据中心产品线:涵盖C1000 CPU、AI推理加速器和HBC
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Tesla荷兰HW3相关集体索赔逼近7000人,聚焦FSD承诺争议
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Industry
NVIDIA发布RTX Spark:瞄准Windows笔记本本地大模型运行
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AI & Enterprise
NVIDIA联手Microsoft推出PC用ARM芯片N1X
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AI & Enterprise
NVIDIA AI CPU“Vera”首批基准曝光:部分性能逼近AMD EPYC双路旗舰配置
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Rambus推出DDR5-9600客户端内存模组用芯片组,瞄准Agentic AI PC
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AI & Enterprise
NVIDIA交付首批Vera CPU样片,SpaceX率先接收,OpenAI等同步获供
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Dell Technologies发布数据中心新品与平台升级,覆盖存储、服务器和安全
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特斯拉酝酿推出HW4 Plus:系统内存翻倍至64GB
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Tesla无监督FSD再推迟,Elon Musk称HW3车辆无法实现
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Arm AGI CPU韩国合作版图渐明:Samsung Electronics供应内存,Amkor Technology锁定OSAT伙伴
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Arm成立34年来首次推出量产芯片,从IP授权迈向自研芯片销售
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Xerion Investments CEO:苹果以较低投入押注端侧AI,或在消费级AI竞赛中占优