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ASML上调2026年营收指引：AI基础设施投资提振半导体设备需求
荷兰光刻机巨头ASML公布的2026年第一季度业绩好于市场预期，并将2026年营收指引由340亿至390亿欧元上调至360亿至400亿欧元。公司表示，AI基础设施投资持续升温，带动芯片需求强于供给，客户也在提前推进原定于2026年以后实施的扩产计划。尽管公司在本次财报中未披露新增订单数据，ASML仍强调订单势头保持强劲。
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SK hynix拟向ASML Korea采购EUV设备合同 金额约12万亿韩元
SK hynix 24日公告称，公司董事会已批准与ASML Korea签署EUV设备采购合同，合同金额为69.134亿欧元，约合11.9497万亿韩元，占截至2024年末合并资产总额的9.97%。相关设备预计于2027年12月31日前完成交付，并在此后约两年内分阶段引进；实际采购金额可能因汇率变动而调整。
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HBM推动FOUP重要性上升，清洗与湿度控制需求走强
随着HBM等先进工艺流程增多，晶圆在晶圆厂内的停留时间明显拉长，FOUP内部的污染控制与湿度管理对良率的影响日益凸显。受此带动，韩国本土设备企业的FOUP清洗和湿度控制设备订单快速增长；与此同时，SK hynix等企业加码先进封装投资，也将进一步推升相关需求。