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LG Display发布无FMM OLED工艺“FLiPP”：8代基板无需半切，率先瞄准IT面板
LG Display公布自主研发的OLED像素成形工艺“FLiPP”，以光刻技术替代精细金属掩膜（FMM），可在8代基板上无需半切直接生产。公司表示，该工艺可将开口率从FMM方式的42%提升至65%，23.5英寸面板的出片效率也可由约75%提高至93%以上。FLiPP将优先用于笔记本、显示器等IT面板，量产导入时间尚待与客户协商确定。
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TSMC受AI需求提振 第三季度营收创历史新高
在AI相关先进芯片需求推动下，TSMC第三季度营收约为1.4942万亿新台币，同比增长约50%，并超过市场预期。9月合并营收达5118.6亿新台币，同比增长54.6%；前三季度累计营收为3.89873万亿新台币，同比增长41.1%。与此同时，公司正推进高NA EUV 12英寸光罩生态体系建设，计划自2030年起在先进制程量产中引入相关技术。
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Samsung Electronics加入ASML“大型掩膜联盟” 最早2028年在先进DRAM工艺中导入High NA EUV
Samsung Electronics宣布加入ASML主导的“大型掩膜联盟”，将推进12英寸光掩膜联合开发，并计划最早于2028年把High NA EUV用于先进DRAM工艺。公司预计此举将有助于提升生产效率、降低制造成本，同时进一步深化双方在先进存储领域的合作。
