搜索关键词 先进制程产能
Industry
AI芯片供应受制于TSMC产能 大客户争抢先进制程，Samsung Electronics与Intel有望受益
随着AI芯片需求持续飙升，TSMC先进制程产能正面临更大压力，Nvidia、Apple等大型科技公司围绕代工产能的争夺持续升温。尽管TSMC营收和利润连创新高，但扩产难以在短期内填补缺口，未来12至18个月相关产能约束或制约AI基础设施投资推进，Samsung Electronics与Intel也因此被视为潜在受益方。
Industry
Samsung Electronics加快海外半导体布局：日本、越南、美国三地同步推进
Samsung Electronics正加快把半导体研发、测试和生产环节布局到日本横滨、越南太原和美国得州泰勒，以应对AI需求推动下的内存供应紧张，并满足客户对稳定供货的要求。市场认为，公司此举也意在提前为供需趋缓后的客户竞争做准备。
Industry
HBM4基底芯片带动减亏，Samsung Electronics晶圆代工能否扭亏仍看外部订单
Samsung Electronics晶圆代工业务预计将在第三季度受益于HBM4基底芯片出货增加，亏损进一步收窄。由于HBM4基底芯片采用4nm逻辑制程生产，相关收入将计入代工业务。与此同时，公司正通过“内存+代工+封装”一体化Turnkey模式拓展外部客户。不过，代工业务能否进一步扭亏，仍取决于外部先进制程订单能否放量。
-
Industry
Samsung Electronics将于7日公布2026年第二季度初步业绩 券商预测分歧集中在DS部门奖金计提
-
Industry
TSMC先进制程产能趋满，Samsung Electronics成多家客户备选代工方案
-
Industry
Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案，争取承接TSMC外溢需求
-
Industry
Samsung Electronics：AI需求回暖，NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
-
Industry
AI重构存储供需格局：Q1通用DRAM合约价或涨90%至95%
-
Industry
2nm工艺驱动处理器架构转向：小核退场，中高性能核心成主流