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SK hynix推出2万亿韩元出口供应链担保计划 支持半导体合作企业融资

SK hynix联合韩国产业通商资源部、韩国贸易保险公社及商业银行推出总规模2万亿韩元的出口供应链担保计划，面向半导体材料、零部件和设备领域的中小及中坚企业提供融资支持。该计划由SK hynix与商业银行共同出资，韩国贸易保险公社提供担保。纳入支持范围的合作企业可获得更高授信额度，并享受贷款利率和担保费优惠。

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CTA：若科技产品全链条回迁美国，智能手机制造成本或飙升152%

美国消费者技术协会（CTA）测算显示，若将10类美国家庭常用科技产品的供应链全部迁回美国，企业需投入1850亿至2300亿美元资本开支，并新增55.5万至66.8万名全职员工，用电需求也将明显上升。其中，智能手机受冲击最大，在计入现有关税后，其全流程在美生产的制造成本或增加152%。若企业将25%至50%的新增成本转嫁给消费者，相关产品的加权平均终端售价或上涨27%至55%。